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半导体封装体
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202280072953.1
申请日：
2022-10-28
公开(公告)号：
CN118176578A
公开(公告)日：
2024-06-11
发明(设计)人：
中野佑纪
申请人：
罗姆股份有限公司
申请人地址：
日本
IPC主分类号：
H01L23/29
IPC分类号：
H01L23/31
代理机构：
北京银龙知识产权代理有限公司 11243
代理人：
许静;范胜杰
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-09-24 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/29申请日:20221028 |
| 2024-06-11 | 公开 | 公开 |