一种PC机芯片散热装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201020179180.1

申请日：

2010-04-27

公开(公告)号：

CN201638139U

公开(公告)日：

2010-11-17

发明(设计)人：

王姝汪忆辰

申请人：

申请人地址：

201101 上海市闵行区农南路22号

IPC主分类号：

G06F120

IPC分类号：

代理机构：

上海硕力知识产权代理事务所 31251

代理人：

张坚

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-08-31	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移变更后权利人:201108 上海市闵行区莲花南路2399号登记生效日:20110725 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101181303742 IPC(主分类):G06F 1/20 专利号:ZL2010201791801 变更事项:专利权人变更前权利人:上海市七宝中学变更后权利人:红阳建设集团有限公司变更事项:地址变更前权利人:201101 上海市闵行区农南路22号
2010-11-17	授权	授权
2014-06-18	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101583000357 IPC(主分类):G06F 1/20 专利号:ZL2010201791801 申请日:20100427 授权公告日:20101117 终止日期:20130427

共 50 条

[1]

一种可拆卸的芯片散热装置 [P].

朱全博 .

中国专利 :CN209729887U ,2019-12-03

[2]

一种CPU散热装置 [P].

唐玉敏 ;

虞红伟 ;

张明亮 ;

刘巍 ;

余金金 .

中国专利 :CN205068279U ,2016-03-02

[3]

一种芯片封装散热装置 [P].

陆明 ;

花苗 .

中国专利 :CN220821542U ,2024-04-19

[4]

一种半导体芯片散热装置 [P].

陈晓磊 ;

杨振轩 ;

杨明文 .

中国专利 :CN209626206U ,2019-11-12

[5]

一种CPU散热装置 [P].

唐玉敏 ;

虞红伟 .

中国专利 :CN105204597A ,2015-12-30

[6]

微流控芯片散热装置 [P].

高猛 ;

桂林 .

中国专利 :CN105914189B ,2016-08-31

[7]

一种芯片散热装置及投影设备 [P].

李龙 .

中国专利 :CN209014892U ,2019-06-21

[8]

一种芯片散热装置的测试工装 [P].

顾创浩 ;

王力 ;

蒋坤明 .

中国专利 :CN220730361U ,2024-04-05

[9]

一种散热装置 [P].

安贵龙 ;

黄立勇 .

中国专利 :CN216083632U ,2022-03-18

[10]

一种散热装置 [P].

郭兴 ;

赵先林 ;

杨长春 ;

胡欣 ;

石继明 .

中国专利 :CN207149547U ,2018-03-27

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