一种氧化物半导体薄膜及其制备工艺

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201710250474.5
申请日
2017-04-17
公开(公告)号
CN106927689A
公开(公告)日
2017-07-07
发明(设计)人
兰林锋 王磊 彭俊彪
申请人
申请人地址
510640 广东省广州市天河区五山路381号
IPC主分类号
C03C1723
IPC分类号
H01L29786
代理机构
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350
代理人
赵蕊红
法律状态
发明专利申请公布后的驳回
国省代码
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共 50 条
[1]
氧化物半导体薄膜、氧化物薄膜晶体管及其制备方法 [P]. 
林振国 ;
谢志强 ;
李建 ;
任思雨 ;
苏君海 ;
李建华 .
中国专利 :CN107527946A ,2017-12-29
[2]
氧化物半导体薄膜及一种薄膜晶体管 [P]. 
兰林锋 ;
彭俊彪 ;
林振国 .
中国专利 :CN103325842A ,2013-09-25
[3]
氧化物半导体薄膜 [P]. 
大竹文人 ;
小林大士 ;
上野充 ;
和田优 ;
松本浩一 .
中国专利 :CN111373514A ,2020-07-03
[4]
一种氧化物半导体薄膜的制备方法 [P]. 
刘欢 ;
黄永安 ;
黄奕夫 ;
张伟卓 ;
刘竞尧 .
中国专利 :CN107393810A ,2017-11-24
[5]
一种氧化物半导体薄膜及其低温溶液制备方法 [P]. 
兰林锋 ;
李育智 ;
彭俊彪 .
中国专利 :CN105742342A ,2016-07-06
[6]
氧化物半导体薄膜及其制备方法、薄膜晶体管的制备方法 [P]. 
李敏敏 .
中国专利 :CN111180309A ,2020-05-19
[7]
氧化物半导体薄膜检测装置及氧化物半导体薄膜检测方法 [P]. 
朴瑨哲 ;
文相渊 .
中国专利 :CN111141784B ,2020-05-12
[8]
氧化物半导体薄膜形成用溅射靶及其制造方法、氧化物半导体薄膜、薄膜半导体装置及其制造方法 [P]. 
谷野健太 ;
半那拓 ;
竹内将人 ;
手冢尚人 .
日本专利 :CN119866389A ,2025-04-22
[9]
氧化物半导体薄膜形成用溅射靶及其制造方法、氧化物半导体薄膜、薄膜半导体装置及其制造方法 [P]. 
谷野健太 ;
半那拓 ;
竹内将人 ;
手冢尚人 .
日本专利 :CN119948198A ,2025-05-06
[10]
半导体器件和氧化物半导体薄膜 [P]. 
李光熙 ;
朴镇成 ;
金尚昱 ;
车映官 ;
柳盛还 ;
金慧美 .
韩国专利 :CN120076378A ,2025-05-30