半导体装置的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201811067236.1

申请日：

2018-09-13

公开(公告)号：

CN109817584A

公开(公告)日：

2019-05-28

发明(设计)人：

朱峯庆李威养杨丰诚陈燕铭

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹市

IPC主分类号：

H01L218238

IPC分类号：

H01L27092

代理机构：

隆天知识产权代理有限公司 72003

代理人：

黄艳

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-05-28	公开	公开
2021-05-04	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L 21/8238 申请公布日:20190528

共 50 条

[1]

半导体装置和半导体装置的制造方法 [P].

内山博幸 ;

藤崎寿美子 ;

森塚翼 .

中国专利 :CN107026208B ,2017-08-08

[2]

用于制造半导体装置的方法 [P].

蒋家勇 ;

请求不公布姓名 ;

石振东 .

中国专利 :CN117355138A ,2024-01-05

[3]

用于制造半导体装置的方法 [P].

南基元 ;

金宰永 .

中国专利 :CN1822335A ,2006-08-23

[4]

半导体装置 [P].

张荣宏 ;

张罗衡 ;

林志昌 ;

陈仕承 ;

江国诚 ;

王志豪 .

中国专利 :CN113113467A ,2021-07-13

[5]

半导体装置及其制造方法 [P].

任啟中 ;

林玉珠 ;

郭原呈 ;

江文智 ;

廖耕颍 ;

董怀仁 .

中国专利 :CN113540103B ,2025-09-12

[6]

半导体装置及其制造方法 [P].

粉谷直树 ;

濑部绍夫 ;

冈崎玄 ;

玉置德彦 .

中国专利 :CN1983634A ,2007-06-20

[7]

半导体装置及其制造方法 [P].

邱建维 ;

林鑫成 ;

胡钰豪 .

中国专利 :CN109524395B ,2019-03-26

[8]

半导体装置及其制造方法 [P].

任啟中 ;

林玉珠 ;

郭原呈 ;

江文智 ;

廖耕颍 ;

董怀仁 .

中国专利 :CN113540103A ,2021-10-22

[9]

半导体装置的制造方法 [P].

山崎舜平 .

中国专利 :CN102822980B ,2012-12-12

[10]

半导体装置的制造方法 [P].

山崎舜平 .

中国专利 :CN105304502A ,2016-02-03

← 1 2 3 4 5 →