共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
BOSA组件封装治具
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201920566934.X
申请日：
2019-04-24
公开(公告)号：
CN209850232U
公开(公告)日：
2019-12-27
发明(设计)人：
张才生
蒋水亮
申请人：
申请人地址：
361000 福建省厦门市翔安区火炬高新区（翔安）产业区翔安西路8059号5楼西侧
IPC主分类号：
B23K3704
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
专利申请权、专利权的转移
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-06-02 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 IPC(主分类):B23K 37/04 登记生效日:20200513 变更事项:专利权人 变更前权利人:厦门市贝莱光电技术有限公司 变更后权利人:厦门贝莱信息科技有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:361000 福建省厦门市翔安区火炬高新区（翔安）产业区翔安西路8059号5楼西侧 变更后权利人:361000 福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区翔安西路8059号5楼之一 |
| 2019-12-27 | 授权 | 授权 |