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一种BOSA封焊的治具
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202022950678.X
申请日
:
2020-12-08
公开(公告)号
:
CN215824532U
公开(公告)日
:
2022-02-15
发明(设计)人
:
付乐意
申请人
:
申请人地址
:
430000 湖北省武汉市江夏区经济开发区藏龙岛长咀村长咀光电子工业园一期7号厂房1-3层B座203室
IPC主分类号
:
B23K2621
IPC分类号
:
B23K2670
代理机构
:
武汉仁合利泰专利代理事务所(特殊普通合伙) 42275
代理人
:
林枫
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-02-15
授权
授权
共 50 条
[1]
一种BOSA组件测试治具
[P].
王晓明
论文数:
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引用数:
0
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0
机构:
芯河半导体科技(无锡)有限公司
芯河半导体科技(无锡)有限公司
王晓明
.
中国专利
:CN220982630U
,2024-05-17
[2]
BOSA组件封装治具
[P].
张才生
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张才生
;
蒋水亮
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蒋水亮
.
中国专利
:CN209850232U
,2019-12-27
[3]
一种灌封治具及具有该灌封治具的灌封设备
[P].
刘自华
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刘自华
;
袁尊刚
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袁尊刚
.
中国专利
:CN205989519U
,2017-03-01
[4]
一种电子元器件封焊治具
[P].
范中洁
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0
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机构:
江苏鼎茂半导体有限公司
江苏鼎茂半导体有限公司
范中洁
.
中国专利
:CN221582498U
,2024-08-23
[5]
一种BOSA器件移动用治具
[P].
曹玉晶
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机构:
华夏芯智慧光子科技(北京)有限公司
华夏芯智慧光子科技(北京)有限公司
曹玉晶
;
李红
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机构:
华夏芯智慧光子科技(北京)有限公司
华夏芯智慧光子科技(北京)有限公司
李红
;
肖志国
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机构:
华夏芯智慧光子科技(北京)有限公司
华夏芯智慧光子科技(北京)有限公司
肖志国
.
中国专利
:CN223703515U
,2025-12-23
[6]
一种用于BOX型激光器封焊固定的治具
[P].
贾庆辉
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机构:
辽宁优欣光科技有限公司
辽宁优欣光科技有限公司
贾庆辉
;
鹿思远
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辽宁优欣光科技有限公司
辽宁优欣光科技有限公司
鹿思远
;
郭萍
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机构:
辽宁优欣光科技有限公司
辽宁优欣光科技有限公司
郭萍
;
潘禹岑
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机构:
辽宁优欣光科技有限公司
辽宁优欣光科技有限公司
潘禹岑
.
中国专利
:CN221817615U
,2024-10-11
[7]
一种焊治具
[P].
徐虎
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徐虎
;
白文
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白文
;
胡美韶
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胡美韶
;
王中山
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王中山
.
中国专利
:CN211759447U
,2020-10-27
[8]
一种焊治具
[P].
徐虎
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徐虎
;
白文
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白文
;
胡美韶
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胡美韶
;
王中山
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王中山
.
中国专利
:CN212043267U
,2020-12-01
[9]
封焊治具(BOX激光器)
[P].
李志超
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李志超
;
李杨
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李杨
;
黄芙蓉
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黄芙蓉
;
黄兆波
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黄兆波
;
周彪
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周彪
;
郭萍
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郭萍
.
中国专利
:CN307224395S
,2022-04-01
[10]
一种焊PIN治具
[P].
马怡平
论文数:
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马怡平
.
中国专利
:CN205703013U
,2016-11-23
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