一种BOSA组件测试治具

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202322657634.1

申请日：

2023-09-28

公开(公告)号：

CN220982630U

公开(公告)日：

2024-05-17

发明(设计)人：

王晓明

申请人：

芯河半导体科技（无锡）有限公司

申请人地址：

214135 江苏省无锡市新吴区菱湖大道200号中国传感网国际创新园E1-701

IPC主分类号：

G01M11/00

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省无锡市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-05-17	授权	授权

共 50 条

[1]

BOSA组件封装治具 [P].

张才生 ;

蒋水亮 .

中国专利 :CN209850232U ,2019-12-27

[2]

一种PCBA组件测试治具 [P].

王锋 ;

刘月兰 ;

吴厚华 ;

潘广来 .

中国专利 :CN207817149U ,2018-09-04

[3]

弹性组件测试治具 [P].

谭骥 ;

郭森 ;

陈皞 .

中国专利 :CN207050939U ,2018-02-27

[4]

一种单纤双向光组件测试治具 [P].

武斌 ;

王晓明 .

中国专利 :CN212588334U ,2021-02-23

[5]

测试治具 [P].

陈波 .

中国专利 :CN203148971U ,2013-08-21

[6]

一种跌落测试治具 [P].

张平 ;

张猛 .

中国专利 :CN221123773U ,2024-06-11

[7]

一种光伏组件测试治具 [P].

王建久 .

中国专利 :CN203595730U ,2014-05-14

[8]

一种控制盒测试治具 [P].

姜凯 .

中国专利 :CN214845628U ,2021-11-23

[9]

一种BOSA器件移动用治具 [P].

曹玉晶 ;

李红 ;

肖志国 .

中国专利 :CN223703515U ,2025-12-23

[10]

一种BOSA封焊的治具 [P].

付乐意 .

中国专利 :CN215824532U ,2022-02-15

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