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一种集成电路电镀用辅助装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202122366193.0
申请日
:
2021-09-28
公开(公告)号
:
CN215757713U
公开(公告)日
:
2022-02-08
发明(设计)人
:
周岗华
申请人
:
申请人地址
:
545000 广西壮族自治区柳州市双仁路10号官塘研发中心2号楼705号(柳州高创商务秘书有限公司托管)
IPC主分类号
:
C25D1708
IPC分类号
:
C25D700
代理机构
:
福州君诚知识产权代理有限公司 35211
代理人
:
戴雨君
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-02-08
授权
授权
共 50 条
[1]
一种集成电路安装用辅助装置
[P].
滕亚波
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
滕亚波
.
中国专利
:CN217486866U
,2022-09-23
[2]
一种用于集成电路制造的电镀槽结构
[P].
王忠
论文数:
0
引用数:
0
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0
王忠
.
中国专利
:CN211972484U
,2020-11-20
[3]
一种集成电路封装测试辅助装置
[P].
梁大明
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
上海中艺自动化系统有限公司
上海中艺自动化系统有限公司
梁大明
;
曹清波
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海中艺自动化系统有限公司
上海中艺自动化系统有限公司
曹清波
.
中国专利
:CN220975744U
,2024-05-17
[4]
一种集成电路电镀设备
[P].
高明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
高明
.
中国专利
:CN112899761B
,2021-06-04
[5]
一种集成电路电镀设备
[P].
李华锋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
安徽禹芯半导体科技有限公司
安徽禹芯半导体科技有限公司
李华锋
.
中国专利
:CN221720984U
,2024-09-17
[6]
集成电路磁场辅助电镀系统
[P].
赖忠良
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
日月新先进技术研究(昆山)有限公司
日月新先进技术研究(昆山)有限公司
赖忠良
;
郭剑云
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
日月新先进技术研究(昆山)有限公司
日月新先进技术研究(昆山)有限公司
郭剑云
.
中国专利
:CN120485897A
,2025-08-15
[7]
一种集成电路封装电镀浸泡装置
[P].
万素萍
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
中科超云(广东)科技有限公司
中科超云(广东)科技有限公司
万素萍
.
中国专利
:CN221320150U
,2024-07-12
[8]
一种集成电路硅片电镀用清洗槽
[P].
陈骆峥晗
论文数:
0
引用数:
0
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0
陈骆峥晗
.
中国专利
:CN212652267U
,2021-03-05
[9]
一种集成电路板焊接辅助装置
[P].
王景喜
论文数:
0
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0
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0
王景喜
;
李运杰
论文数:
0
引用数:
0
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0
李运杰
.
中国专利
:CN213033840U
,2021-04-23
[10]
一种集成电路板焊接辅助装置
[P].
陈艳
论文数:
0
引用数:
0
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0
陈艳
.
中国专利
:CN213257776U
,2021-05-25
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