一种集成电路电镀用辅助装置

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专利类型
实用新型
申请号
CN202122366193.0
申请日
2021-09-28
公开(公告)号
CN215757713U
公开(公告)日
2022-02-08
发明(设计)人
周岗华
申请人
申请人地址
545000 广西壮族自治区柳州市双仁路10号官塘研发中心2号楼705号(柳州高创商务秘书有限公司托管)
IPC主分类号
C25D1708
IPC分类号
C25D700
代理机构
福州君诚知识产权代理有限公司 35211
代理人
戴雨君
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种集成电路安装用辅助装置 [P]. 
滕亚波 .
中国专利 :CN217486866U ,2022-09-23
[2]
一种用于集成电路制造的电镀槽结构 [P]. 
王忠 .
中国专利 :CN211972484U ,2020-11-20
[3]
一种集成电路封装测试辅助装置 [P]. 
梁大明 ;
曹清波 .
中国专利 :CN220975744U ,2024-05-17
[4]
一种集成电路电镀设备 [P]. 
高明 .
中国专利 :CN112899761B ,2021-06-04
[5]
一种集成电路电镀设备 [P]. 
李华锋 .
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[6]
集成电路磁场辅助电镀系统 [P]. 
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郭剑云 .
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[7]
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[8]
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[9]
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[10]
一种集成电路板焊接辅助装置 [P]. 
陈艳 .
中国专利 :CN213257776U ,2021-05-25