一种集成电路电镀设备

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202110056702.1
申请日
2021-01-15
公开(公告)号
CN112899761B
公开(公告)日
2021-06-04
发明(设计)人
高明
申请人
申请人地址
518129 广东省深圳市龙岗区坂田街道南坑社区雅宝路1号星河WORLDF栋大厦401-12
IPC主分类号
C25D1706
IPC分类号
C25D2100 C25D700
代理机构
代理人
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
一种集成电路电镀方法 [P]. 
高明 .
中国专利 :CN112899762A ,2021-06-04
[2]
一种集成电路电镀设备 [P]. 
李华锋 .
中国专利 :CN221720984U ,2024-09-17
[3]
集成电路引线框架电镀设备及电镀槽 [P]. 
苏骞 ;
刘全胜 ;
李鸿基 .
中国专利 :CN216891266U ,2022-07-05
[4]
集成电路引线框架电镀设备及电镀槽 [P]. 
苏骞 ;
刘全胜 ;
杜应举 ;
邓亮 .
中国专利 :CN113718305A ,2021-11-30
[5]
一种集成电路引线框架电镀设备 [P]. 
熊俊 ;
张欣 ;
陈杰华 ;
殷杰 .
中国专利 :CN114561681A ,2022-05-31
[6]
一种集成电路的电镀方法 [P]. 
马海艳 .
中国专利 :CN106048679A ,2016-10-26
[7]
一种集成电路制造用加工设备及集成电路制造工艺 [P]. 
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王庆平 .
中国专利 :CN112822843A ,2021-05-18
[8]
一种集成电路加工设备 [P]. 
高昇 ;
李嫒 ;
孙慧 ;
宛洪竹 .
中国专利 :CN221354883U ,2024-07-16
[9]
一种高速集成电路烧录设备 [P]. 
张启焘 ;
刘卫平 .
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[10]
一种集成电路电镀用辅助装置 [P]. 
周岗华 .
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