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一种集成电路封装测试辅助装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202322437245.8
申请日：
2023-09-08
公开(公告)号：
CN220975744U
公开(公告)日：
2024-05-17
发明(设计)人：
梁大明
曹清波
申请人：
上海中艺自动化系统有限公司
申请人地址：
200000 上海市浦东新区郭守敬路498号14幢22301-642座
IPC主分类号：
B65G47/90
IPC分类号：
B65G35/00
G01R31/28
代理机构：
深圳众邦专利代理有限公司 44545
代理人：
李国松
法律状态：
授权
国省代码：
上海市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-05-17 | 授权 | 授权 |