一种晶圆厚度测量装置

被引：0

申请号：

CN202222515229.1

申请日：

2022-09-22

公开(公告)号：

CN218443823U

公开(公告)日：

2023-02-03

发明(设计)人：

卢建韩亚萍

申请人：

申请人地址：

215000 江苏省苏州市高新区华枫路259号

IPC主分类号：

G01B2108

IPC分类号：

B08B100

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-02-03	授权	授权

共 50 条

[1]

一种晶圆厚度测量装置 [P].

李俊 ;

汪其长 ;

聂文磊 ;

郑为井 ;

邱智中 ;

张家宏 .

中国专利 :CN205452239U ,2016-08-10

[2]

一种晶圆的厚度测量装置 [P].

王坚红 ;

徐明成 ;

陈锋 ;

黄国军 ;

王锋 .

中国专利 :CN210512934U ,2020-05-12

[3]

晶圆厚度测量装置及含此装置的晶圆厚度测量系统 [P].

张瑞 ;

何海峰 .

中国专利 :CN207407780U ,2018-05-25

[4]

晶圆厚度测量装置及晶圆厚度测量方法 [P].

田原和彦 ;

宇崎良 .

日本专利 :CN118176403A ,2024-06-11

[5]

一种晶圆厚度测量系统和晶圆厚度测量方法 [P].

李尧 ;

梁永隆 .

中国专利 :CN118136531A ,2024-06-04

[6]

晶圆载体厚度测量装置 [P].

郑硕镇 .

中国专利 :CN108700405B ,2018-10-23

[7]

一种激光减薄晶圆厚度测量装置 [P].

陶为银 ;

巩铁建 .

中国专利 :CN212843427U ,2021-03-30

[8]

一种晶圆测量装置、厚度测量方法及厚度测量装置 [P].

刘国敬 ;

衣忠波 ;

岳芸 ;

郭俊伟 ;

李战伟 .

中国专利 :CN112556590A ,2021-03-26

[9]

晶圆厚度测量装置及磨削机 [P].

万先进 ;

梁志远 ;

尤国振 ;

朱松 ;

张怀东 ;

边逸军 .

中国专利 :CN220372848U ,2024-01-23

[10]

一种减薄机的晶圆厚度测量装置 [P].

李如清 .

中国专利 :CN221549607U ,2024-08-16

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