晶圆载体厚度测量装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201780004152.0

申请日：

2017-06-05

公开(公告)号：

CN108700405B

公开(公告)日：

2018-10-23

发明(设计)人：

郑硕镇

申请人：

申请人地址：

韩国庆尚北道

IPC主分类号：

G01B1106

IPC分类号：

H01L21304 H01L21306 G01B1114

代理机构：

北京派特恩知识产权代理有限公司 11270

代理人：

孟媛;姚开丽

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-10-23	公开	公开
2018-11-16	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G01B 11/06 申请日:20170605
2020-12-25	授权	授权

共 50 条

[1]

晶圆厚度测量装置及晶圆厚度测量方法 [P].

田原和彦 ;

宇崎良 .

日本专利 :CN118176403A ,2024-06-11

[2]

晶圆厚度测量装置及含此装置的晶圆厚度测量系统 [P].

张瑞 ;

何海峰 .

中国专利 :CN207407780U ,2018-05-25

[3]

晶圆厚度测量装置及方法 [P].

王友伟 ;

李治国 .

中国专利 :CN120651119A ,2025-09-16

[4]

一种晶圆厚度测量系统和晶圆厚度测量方法 [P].

李尧 ;

梁永隆 .

中国专利 :CN118136531A ,2024-06-04

[5]

晶圆厚度测量装置及磨削机 [P].

万先进 ;

梁志远 ;

尤国振 ;

朱松 ;

张怀东 ;

边逸军 .

中国专利 :CN220372848U ,2024-01-23

[6]

一种晶圆厚度测量装置 [P].

李俊 ;

汪其长 ;

聂文磊 ;

郑为井 ;

邱智中 ;

张家宏 .

中国专利 :CN205452239U ,2016-08-10

[7]

一种晶圆厚度测量装置 [P].

卢建 ;

韩亚萍 .

中国专利 :CN218443823U ,2023-02-03

[8]

一种晶圆测量装置、厚度测量方法及厚度测量装置 [P].

刘国敬 ;

衣忠波 ;

岳芸 ;

郭俊伟 ;

李战伟 .

中国专利 :CN112556590A ,2021-03-26

[9]

一种晶圆厚度测量装置和磨削机台 [P].

刘远航 ;

赵德文 ;

付永旭 ;

孟松林 ;

路新春 .

中国专利 :CN110757278A ,2020-02-07

[10]

一种晶圆厚度测量装置和磨削机台 [P].

赵德文 ;

刘远航 ;

付永旭 ;

王江涛 ;

路新春 .

中国专利 :CN110695849B ,2020-01-17

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