一种晶圆厚度测量装置和磨削机台

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201911009316.6

申请日：

2019-10-23

公开(公告)号：

CN110757278A

公开(公告)日：

2020-02-07

发明(设计)人：

刘远航赵德文付永旭孟松林路新春

申请人：

申请人地址：

100084 北京市海淀区清华园1号

IPC主分类号：

B24B722

IPC分类号：

B24B2700 B24B4912 B24B4902 B24B4106 B24B4720 G01B1106

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-02-07	公开	公开
2020-09-18	授权	授权
2020-03-03	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B24B 7/22 申请日:20191023
2020-05-08	著录事项变更	著录事项变更 IPC(主分类):B24B 7/22 变更事项:申请人变更前:清华大学变更后:清华大学变更事项:地址变更前:100084 北京市海淀区清华园1号变更后:100084 北京市海淀区清华园1号变更事项:申请人变更前:天津华海清科机电科技有限公司变更后:华海清科股份有限公司

共 50 条

[1]

一种晶圆厚度测量装置和磨削机台 [P].

赵德文 ;

刘远航 ;

付永旭 ;

王江涛 ;

路新春 .

中国专利 :CN110695849B ,2020-01-17

[2]

晶圆厚度测量装置及磨削机 [P].

万先进 ;

梁志远 ;

尤国振 ;

朱松 ;

张怀东 ;

边逸军 .

中国专利 :CN220372848U ,2024-01-23

[3]

一种晶圆厚度测量系统和晶圆厚度测量方法 [P].

李尧 ;

梁永隆 .

中国专利 :CN118136531A ,2024-06-04

[4]

晶圆载体厚度测量装置 [P].

郑硕镇 .

中国专利 :CN108700405B ,2018-10-23

[5]

晶圆厚度测量装置及晶圆厚度测量方法 [P].

田原和彦 ;

宇崎良 .

日本专利 :CN118176403A ,2024-06-11

[6]

一种晶圆厚度测量装置 [P].

李俊 ;

汪其长 ;

聂文磊 ;

郑为井 ;

邱智中 ;

张家宏 .

中国专利 :CN205452239U ,2016-08-10

[7]

一种晶圆厚度测量装置 [P].

卢建 ;

韩亚萍 .

中国专利 :CN218443823U ,2023-02-03

[8]

厚度测量装置和具有厚度测量装置的磨削装置 [P].

木村展之 ;

泽边大树 ;

能丸圭司 .

中国专利 :CN110940279A ,2020-03-31

[9]

一种晶圆的厚度测量装置 [P].

王坚红 ;

徐明成 ;

陈锋 ;

黄国军 ;

王锋 .

中国专利 :CN210512934U ,2020-05-12

[10]

晶圆厚度测量装置及含此装置的晶圆厚度测量系统 [P].

张瑞 ;

何海峰 .

中国专利 :CN207407780U ,2018-05-25

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