晶圆厚度测量装置及含此装置的晶圆厚度测量系统

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201721438242.4

申请日：

2017-11-01

公开(公告)号：

CN207407780U

公开(公告)日：

2018-05-25

发明(设计)人：

张瑞何海峰

申请人：

申请人地址：

423038 湖南省郴州市白露塘有色金属产业园

IPC主分类号：

G01B506

IPC分类号：

代理机构：

长沙七源专利代理事务所(普通合伙) 43214

代理人：

周晓艳;张文君

法律状态：

授权

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-05-25	授权	授权

共 50 条

[1]

晶圆厚度测量装置及晶圆厚度测量方法 [P].

田原和彦 ;

宇崎良 .

日本专利 :CN118176403A ,2024-06-11

[2]

一种晶圆厚度测量系统和晶圆厚度测量方法 [P].

李尧 ;

梁永隆 .

中国专利 :CN118136531A ,2024-06-04

[3]

晶圆载体厚度测量装置 [P].

郑硕镇 .

中国专利 :CN108700405B ,2018-10-23

[4]

晶圆厚度测量装置及方法 [P].

王友伟 ;

李治国 .

中国专利 :CN120651119A ,2025-09-16

[5]

晶圆厚度测量装置及磨削机 [P].

万先进 ;

梁志远 ;

尤国振 ;

朱松 ;

张怀东 ;

边逸军 .

中国专利 :CN220372848U ,2024-01-23

[6]

一种晶圆厚度测量系统 [P].

简益升 ;

娄中华 ;

王丹 ;

李洋 .

中国专利 :CN216620926U ,2022-05-27

[7]

晶圆厚度测量系统及其测量平台 [P].

洪信介 ;

陈则维 ;

高宏达 ;

王胜弘 ;

黄俊儒 .

中国专利 :CN121089553A ,2025-12-09

[8]

一种晶圆厚度测量装置 [P].

李俊 ;

汪其长 ;

聂文磊 ;

郑为井 ;

邱智中 ;

张家宏 .

中国专利 :CN205452239U ,2016-08-10

[9]

一种晶圆厚度测量装置 [P].

卢建 ;

韩亚萍 .

中国专利 :CN218443823U ,2023-02-03

[10]

一种晶圆的厚度测量装置 [P].

王坚红 ;

徐明成 ;

陈锋 ;

黄国军 ;

王锋 .

中国专利 :CN210512934U ,2020-05-12

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