晶圆厚度测量系统及其测量平台

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410729467.3

申请日：

2024-06-06

公开(公告)号：

CN121089553A

公开(公告)日：

2025-12-09

发明(设计)人：

洪信介陈则维高宏达王胜弘黄俊儒

申请人：

致茂电子(苏州)有限公司

申请人地址：

215011 江苏省苏州市苏州高新技术产业开发区珠江路855号（第七号厂房）

IPC主分类号：

G01B7/06

IPC分类号：

G01B17/02

代理机构：

北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006

代理人：

徐金国

法律状态：

公开

国省代码：

江苏省苏州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-12-09	公开	公开
2025-12-26	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G01B 7/06申请日:20240606

共 50 条

[1]

晶圆厚度测量系统及其测量治具 [P].

李静粼 ;

洪信介 ;

陈则维 ;

高宏达 ;

黄俊儒 ;

王胜弘 .

中国专利 :CN121089554A ,2025-12-09

[2]

晶圆厚度测量装置及含此装置的晶圆厚度测量系统 [P].

张瑞 ;

何海峰 .

中国专利 :CN207407780U ,2018-05-25

[3]

一种晶圆厚度测量系统和晶圆厚度测量方法 [P].

李尧 ;

梁永隆 .

中国专利 :CN118136531A ,2024-06-04

[4]

一种晶圆厚度测量系统 [P].

简益升 ;

娄中华 ;

王丹 ;

李洋 .

中国专利 :CN216620926U ,2022-05-27

[5]

晶圆厚度测量装置及晶圆厚度测量方法 [P].

田原和彦 ;

宇崎良 .

日本专利 :CN118176403A ,2024-06-11

[6]

晶圆载体厚度测量装置 [P].

郑硕镇 .

中国专利 :CN108700405B ,2018-10-23

[7]

晶圆厚度测量仪 [P].

何秋梅 ;

谢刚刚 ;

韦世敏 .

中国专利 :CN222926118U ,2025-05-30

[8]

厚度测量工装和厚度测量系统 [P].

代庆秋 ;

袁鹰 ;

赵伟 ;

邓天海 .

中国专利 :CN223743596U ,2025-12-30

[9]

厚度测量系统 [P].

杨鑫 .

中国专利 :CN103148789A ,2013-06-12

[10]

厚度测量系统 [P].

具尚贤 ;

金奭镇 ;

李智勋 .

韩国专利 :CN120731348A ,2025-09-30

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