一种晶圆厚度测量系统

被引：0

申请号：

CN202122082155.2

申请日：

2021-08-31

公开(公告)号：

CN216620926U

公开(公告)日：

2022-05-27

发明(设计)人：

简益升娄中华王丹李洋

申请人：

申请人地址：

404000 重庆市万州区万州经开区高峰园檬子中路2号

IPC主分类号：

G01B506

IPC分类号：

G01B500 G01B318

代理机构：

广州市华学知识产权代理有限公司 44245

代理人：

黄宗波

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-05-27	授权	授权

共 50 条

[1]

一种晶圆厚度测量系统和晶圆厚度测量方法 [P].

李尧 ;

梁永隆 .

中国专利 :CN118136531A ,2024-06-04

[2]

晶圆厚度测量装置及含此装置的晶圆厚度测量系统 [P].

张瑞 ;

何海峰 .

中国专利 :CN207407780U ,2018-05-25

[3]

晶圆厚度测量系统及其测量平台 [P].

洪信介 ;

陈则维 ;

高宏达 ;

王胜弘 ;

黄俊儒 .

中国专利 :CN121089553A ,2025-12-09

[4]

晶圆厚度测量系统及其测量治具 [P].

李静粼 ;

洪信介 ;

陈则维 ;

高宏达 ;

黄俊儒 ;

王胜弘 .

中国专利 :CN121089554A ,2025-12-09

[5]

一种全自动半导体晶圆厚度测量系统 [P].

黄琼 .

中国专利 :CN114472199A ,2022-05-13

[6]

一种晶圆厚度测量装置 [P].

李俊 ;

汪其长 ;

聂文磊 ;

郑为井 ;

邱智中 ;

张家宏 .

中国专利 :CN205452239U ,2016-08-10

[7]

一种晶圆厚度测量装置 [P].

卢建 ;

韩亚萍 .

中国专利 :CN218443823U ,2023-02-03

[8]

一种晶圆厚度测量设备 [P].

余韦 ;

李晨晨 ;

赵晓明 ;

董国庆 ;

文国昇 ;

金从龙 .

中国专利 :CN222048965U ,2024-11-22

[9]

厚度测量工装和厚度测量系统 [P].

代庆秋 ;

袁鹰 ;

赵伟 ;

邓天海 .

中国专利 :CN223743596U ,2025-12-30

[10]

一种晶圆厚度自动测量设备 [P].

胡杰 ;

董瑞 ;

诸敏敏 ;

周娟 .

中国专利 :CN216081330U ,2022-03-18

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