一种全自动半导体晶圆厚度测量系统

被引：0

申请号：

CN202210017124.5

申请日：

2022-01-07

公开(公告)号：

CN114472199A

公开(公告)日：

2022-05-13

发明(设计)人：

黄琼

申请人：

申请人地址：

432506 湖北省孝感市云梦县清明河乡张夏村2组

IPC主分类号：

B07C506

IPC分类号：

B07C502 B07C536

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-05-13	公开	公开
2022-06-21	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B07C 5/06 申请日:20220107

共 50 条

[1]

一种半导体晶圆厚度测量装置 [P].

李奕祥 ;

张宏哲 ;

李勤刚 ;

李子未 .

中国专利 :CN121230602A ,2025-12-30

[2]

一种晶圆厚度测量系统和晶圆厚度测量方法 [P].

李尧 ;

梁永隆 .

中国专利 :CN118136531A ,2024-06-04

[3]

一种半导体晶圆厚度检测系统 [P].

陈坚 ;

吴周令 .

中国专利 :CN202511762U ,2012-10-31

[4]

一种半导体晶圆厚度检测平台 [P].

姚凯 ;

刘珍林 .

中国专利 :CN221687514U ,2024-09-10

[5]

一种晶圆厚度测量系统 [P].

简益升 ;

娄中华 ;

王丹 ;

李洋 .

中国专利 :CN216620926U ,2022-05-27

[6]

一种半导体晶圆自动包装系统 [P].

刘思楠 ;

陆海涛 .

中国专利 :CN117864541A ,2024-04-12

[7]

自校准式半导体晶圆薄膜厚度测量装置 [P].

肖文科 ;

范国军 ;

曾群芳 ;

李成新 .

中国专利 :CN121007522A ,2025-11-25

[8]

半导体晶圆及测量半导体晶圆的方法 [P].

陈慕辰 .

中国专利 :CN120784174A ,2025-10-14

[9]

单晶半导体晶圆测量系统及方法 [P].

马砚忠 ;

骆荣辉 ;

陈治均 ;

崔建华 ;

白园园 ;

陈鲁 .

中国专利 :CN119833433B ,2025-11-21

[10]

单晶半导体晶圆测量系统及方法 [P].

马砚忠 ;

骆荣辉 ;

陈治均 ;

崔建华 ;

白园园 ;

陈鲁 .

中国专利 :CN119833433A ,2025-04-15

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