一种晶圆厚度自动测量设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202120908102.9

申请日：

2021-04-29

公开(公告)号：

CN216081330U

公开(公告)日：

2022-03-18

发明(设计)人：

胡杰董瑞诸敏敏周娟

申请人：

申请人地址：

214000 江苏省无锡市新吴区新区出口加工区K5、K6地块

IPC主分类号：

G01B1106

IPC分类号：

代理机构：

无锡市朗高知识产权代理有限公司 32262

代理人：

赵华

法律状态：

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国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-03-18	授权	授权

共 50 条

[1]

一种晶圆厚度测量设备 [P].

余韦 ;

李晨晨 ;

赵晓明 ;

董国庆 ;

文国昇 ;

金从龙 .

中国专利 :CN222048965U ,2024-11-22

[2]

一种晶圆厚度测量装置 [P].

李俊 ;

汪其长 ;

聂文磊 ;

郑为井 ;

邱智中 ;

张家宏 .

中国专利 :CN205452239U ,2016-08-10

[3]

一种晶圆厚度测量装置 [P].

卢建 ;

韩亚萍 .

中国专利 :CN218443823U ,2023-02-03

[4]

一种晶圆厚度测量系统 [P].

简益升 ;

娄中华 ;

王丹 ;

李洋 .

中国专利 :CN216620926U ,2022-05-27

[5]

一种晶圆厚度测量系统和晶圆厚度测量方法 [P].

李尧 ;

梁永隆 .

中国专利 :CN118136531A ,2024-06-04

[6]

一种皮革厚度自动测量设备 [P].

张昆鹏 ;

林朋飞 ;

刘杰 ;

杨帆 ;

曹海伟 ;

田喜斌 ;

孙官升 ;

李相奇 ;

王洁泽 .

中国专利 :CN222912698U ,2025-05-27

[7]

一种晶圆的厚度测量装置 [P].

王坚红 ;

徐明成 ;

陈锋 ;

黄国军 ;

王锋 .

中国专利 :CN210512934U ,2020-05-12

[8]

晶圆厚度测量仪 [P].

何秋梅 ;

谢刚刚 ;

韦世敏 .

中国专利 :CN222926118U ,2025-05-30

[9]

全自动晶圆测量设备 [P].

尹陈林 ;

李浩辉 .

中国专利 :CN223741481U ,2025-12-30

[10]

晶圆厚度测量装置及含此装置的晶圆厚度测量系统 [P].

张瑞 ;

何海峰 .

中国专利 :CN207407780U ,2018-05-25

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