半导体集成电路装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN01140664.X

申请日：

2001-09-20

公开(公告)号：

CN1348189A

公开(公告)日：

2002-05-08

发明(设计)人：

丸山圭司大岛成夫

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

G11C700

IPC分类号：

H01L2700

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所

代理人：

杜日新

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2002-05-08	公开	公开
2002-03-06	实质审查的生效	实质审查的生效
2004-08-25	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回

共 50 条

[1]

半导体集成电路装置及其半导体集成电路芯片 [P].

铃木敦 ;

大桥繁男 ;

西原淳夫 ;

森英明 .

中国专利 :CN1505136A ,2004-06-16

[2]

半导体集成电路装置 [P].

永田真也 ;

渡边克吉 ;

池本政彦 .

中国专利 :CN1411064A ,2003-04-16

[3]

半导体集成电路装置 [P].

二口通男 .

中国专利 :CN1160782C ,1999-04-07

[4]

半导体集成电路装置 [P].

内贵崇 .

中国专利 :CN1499621A ,2004-05-26

[5]

半导体集成电路装置 [P].

岩堀淳司 .

日本专利 :CN118355485A ,2024-07-16

[6]

半导体集成电路装置 [P].

谷口公一 ;

前出正人 .

中国专利 :CN101211911B ,2008-07-02

[7]

半导体集成电路装置 [P].

园原英雄 ;

樱林太郎 .

中国专利 :CN101043033B ,2007-09-26

[8]

半导体集成电路 [P].

朴炳权 ;

李锺天 .

中国专利 :CN102386180A ,2012-03-21

[9]

半导体集成电路 [P].

松永弘树 ;

前岛明广 ;

金田甚作 ;

安藤仁 ;

前田荣作 .

中国专利 :CN101278389B ,2008-10-01

[10]

半导体集成电路 [P].

金子哲也 .

中国专利 :CN1447431A ,2003-10-08

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