半导体集成电路装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN02129858.0

申请日：

2002-08-20

公开(公告)号：

CN1411064A

公开(公告)日：

2003-04-16

发明(设计)人：

永田真也渡边克吉池本政彦

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L2700

IPC分类号：

G06F1578 G06F1336

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司

代理人：

马铁良;王忠忠

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2005-11-23	授权	授权
2003-07-02	实质审查的生效	实质审查的生效
2003-04-16	公开	公开
2010-11-03	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101012499768 IPC(主分类):H01L 27/00 专利号:ZL021298580 申请日:20020820 授权公告日:20051123 终止日期:无

共 50 条

[1]

半导体集成电路 [P].

朴炳权 ;

李锺天 .

中国专利 :CN102386180A ,2012-03-21

[2]

半导体集成电路 [P].

周嘉杰 .

中国专利 :CN101997579A ,2011-03-30

[3]

半导体集成电路装置及其半导体集成电路芯片 [P].

铃木敦 ;

大桥繁男 ;

西原淳夫 ;

森英明 .

中国专利 :CN1505136A ,2004-06-16

[4]

半导体集成电路器件 [P].

佐藤和生 .

中国专利 :CN1542944A ,2004-11-03

[5]

半导体集成电路装置 [P].

丸山圭司 ;

大岛成夫 .

中国专利 :CN1348189A ,2002-05-08

[6]

半导体集成电路装置 [P].

黑田直喜 .

中国专利 :CN101064187A ,2007-10-31

[7]

半导体集成电路装置 [P].

贞方博之 ;

野村浩一郎 ;

坂元正二 .

中国专利 :CN1577632A ,2005-02-09

[8]

半导体集成电路装置 [P].

黑土健三 ;

高浦则克 ;

外村修 ;

竹村理一郎 ;

寺尾元康 ;

松冈秀行 .

中国专利 :CN1624803A ,2005-06-08

[9]

半导体集成电路装置 [P].

东岛胜义 ;

宫岛浩志 ;

冈岛吉则 .

中国专利 :CN1495614A ,2004-05-12

[10]

半导体集成电路装置 [P].

二口通男 .

中国专利 :CN1160782C ,1999-04-07

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