半导体集成电路装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200710102672.3

申请日：

2007-04-27

公开(公告)号：

CN101064187A

公开(公告)日：

2007-10-31

发明(设计)人：

黑田直喜

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

G11C114074

IPC分类号：

G11C2902

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

汪惠民

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2007-10-31	公开	公开
2009-05-20	实质审查的生效	实质审查的生效
2011-04-06	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101079710622 IPC(主分类):G11C 11/4074 专利申请号:2007101026723 公开日:20071031

共 50 条

[1]

半导体集成电路 [P].

伊藤孝 .

中国专利 :CN1104053C ,1998-08-19

[2]

半导体集成电路 [P].

伊藤孝 .

中国专利 :CN1149576C ,1998-09-30

[3]

半导体集成电路 [P].

野村尚弘 .

日本专利 :CN118969046A ,2024-11-15

[4]

半导体集成电路装置 [P].

贞方博之 ;

野村浩一郎 ;

坂元正二 .

中国专利 :CN1577632A ,2005-02-09

[5]

半导体集成电路装置 [P].

黑土健三 ;

高浦则克 ;

外村修 ;

竹村理一郎 ;

寺尾元康 ;

松冈秀行 .

中国专利 :CN1624803A ,2005-06-08

[6]

半导体集成电路装置 [P].

永田真也 ;

渡边克吉 ;

池本政彦 .

中国专利 :CN1411064A ,2003-04-16

[7]

半导体集成电路装置 [P].

东岛胜义 ;

宫岛浩志 ;

冈岛吉则 .

中国专利 :CN1495614A ,2004-05-12

[8]

半导体集成电路装置 [P].

山崎雅文 ;

内田敏也 .

中国专利 :CN100423421C ,2005-11-09

[9]

半导体集成电路装置 [P].

渡部隆夫 ;

鲇川一重 ;

藤田良 ;

柳泽一正 ;

田中均 .

中国专利 :CN1344028A ,2002-04-10

[10]

半导体集成电路装置 [P].

河原章二 .

中国专利 :CN101636778A ,2010-01-27

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