半导体集成电路

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202410589829.3
申请日
2024-05-13
公开(公告)号
CN118969046A
公开(公告)日
2024-11-15
发明(设计)人
野村尚弘
申请人
罗姆股份有限公司
申请人地址
日本京都府
IPC主分类号
G11C17/16
IPC分类号
G11C17/18
代理机构
北京市柳沈律师事务所 11105
代理人
陈金林
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体集成电路 [P]. 
相浦正巳 .
中国专利 :CN121055790A ,2025-12-02
[2]
半导体集成电路 [P]. 
矢部友章 .
中国专利 :CN1380696A ,2002-11-20
[3]
半导体集成电路 [P]. 
竹内義昭 .
中国专利 :CN101097772A ,2008-01-02
[4]
半导体集成电路 [P]. 
古贺徹 ;
藤岡伸也 ;
森胜宏 .
中国专利 :CN1173402C ,2003-06-04
[5]
半导体集成电路 [P]. 
伊藤孝 .
中国专利 :CN1104053C ,1998-08-19
[6]
半导体集成电路 [P]. 
北岛宽之 .
中国专利 :CN1734938A ,2006-02-15
[7]
半导体集成电路 [P]. 
伊藤孝 .
中国专利 :CN1149576C ,1998-09-30
[8]
半导体集成电路 [P]. 
矢部友章 .
中国专利 :CN100378996C ,2005-08-17
[9]
半导体集成电路装置 [P]. 
黑田直喜 .
中国专利 :CN101064187A ,2007-10-31
[10]
半导体集成电路 [P]. 
记伊宽之 .
中国专利 :CN1661508A ,2005-08-31