半导体器件及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110394014.2

申请日：

2011-12-01

公开(公告)号：

CN103137488B

公开(公告)日：

2013-06-05

发明(设计)人：

王桂磊

申请人：

申请人地址：

100029 北京市朝阳区北土城西路3号

IPC主分类号：

H01L21336

IPC分类号：

H01L2978 H01L2910

代理机构：

北京汉昊知识产权代理事务所(普通合伙) 11370

代理人：

朱海波

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-07-10	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101486726365 IPC(主分类):H01L 21/336 专利申请号:2011103940142 申请日:20111201
2013-06-05	公开	公开
2015-09-30	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体器件及其制造方法 [P].

王壮壮 ;

杜怡行 ;

杨耀华 ;

姚春 ;

王虎 .

中国专利 :CN114843276A ,2022-08-02

[2]

半导体器件及其制造方法 [P].

殷华湘 ;

朱慧珑 ;

马小龙 .

中国专利 :CN103839816A ,2014-06-04

[3]

半导体器件及其制造方法 [P].

王桂磊 ;

李春龙 ;

赵超 ;

李俊峰 .

中国专利 :CN102842595B ,2012-12-26

[4]

半导体器件及其制造方法 [P].

王桂磊 ;

李春龙 ;

赵超 ;

李俊峰 .

中国专利 :CN102842614B ,2012-12-26

[5]

半导体器件及其制造方法 [P].

王桂磊 .

中国专利 :CN103035712B ,2013-04-10

[6]

半导体器件制造方法 [P].

秦长亮 ;

尹海洲 ;

殷华湘 ;

洪培真 ;

王桂磊 ;

赵超 .

中国专利 :CN103855003A ,2014-06-11

[7]

半导体器件及其制造方法 [P].

沈千万 .

中国专利 :CN101136389A ,2008-03-05

[8]

半导体器件及其制造方法 [P].

吕政 ;

宋洵奕 ;

王猛 .

中国专利 :CN111668186B ,2025-02-18

[9]

半导体器件及其制造方法 [P].

三重野文健 .

中国专利 :CN102891177A ,2013-01-23

[10]

半导体器件及其制造方法 [P].

周飞 .

中国专利 :CN110098175B ,2019-08-06

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