用于电子元器件的贴膜

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410265282.8

申请日：

2012-12-18

公开(公告)号：

CN104059556A

公开(公告)日：

2014-09-24

发明(设计)人：

金闯梁豪

申请人：

申请人地址：

215400 江苏省苏州市太仓经济开发区青岛西路11号

IPC主分类号：

C09J702

IPC分类号：

C09J402 C09J902 C09J1106 C09J1104 H05K720

代理机构：

苏州创元专利商标事务所有限公司 32103

代理人：

马明渡;王健

法律状态：

公开

国省代码：

引用

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-09-24	公开	公开
2017-04-19	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101750233705 IPC(主分类):C09J 7/02 专利号:ZL2014102652828 变更事项:专利权人变更前:苏州斯迪克新材料科技股份有限公司变更后:江苏斯迪克新材料科技股份有限公司变更事项:地址变更前:215400 江苏省苏州市太仓经济开发区青岛西路11号变更后:223900 江苏省宿迁市泗洪经济开发区双洋西路6号
2017-07-28	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101756258455 IPC(主分类):C09J 7/02 专利号:ZL2014102652828 登记生效日:20170707 变更事项:专利权人变更前权利人:江苏斯迪克新材料科技股份有限公司变更后权利人:太仓斯迪克新材料科技有限公司变更事项:地址变更前权利人:223900 江苏省宿迁市泗洪经济开发区双洋西路6号变更后权利人:215400 江苏省苏州市太仓市太仓经济开发区青岛西路11号
2016-08-24	授权	授权
2014-10-22	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101587746251 IPC(主分类):C09J 7/02 专利申请号:2014102652828 申请日:20121218

共 50 条

[1]

用于电子元器件的贴膜的制造工艺 [P].

金闯 ;

梁豪 .

中国专利 :CN104073183A ,2014-10-01

[2]

用于电子元器件的易剥离保护贴膜 [P].

金闯 ;

金晨 .

中国专利 :CN202936360U ,2013-05-15

[3]

电子元器件加工贴膜装置 [P].

石华东 ;

刘哲宇 ;

顾健 .

中国专利 :CN119018412A ,2024-11-26

[4]

电子元器件加工贴膜装置 [P].

石华东 ;

刘哲宇 ;

顾健 .

中国专利 :CN119018412B ,2024-12-27

[5]

一种用于电子元器件保护贴膜 [P].

凌永康 .

中国专利 :CN210048691U ,2020-02-11

[6]

一种电子元器件面板包装用贴膜 [P].

罗碧贤 .

中国专利 :CN106893308A ,2017-06-27

[7]

电子元器件贴装系统 [P].

林绪辉 ;

许国亮 ;

陈炯南 ;

曾沂粲 ;

黄伟如 .

中国专利 :CN113141770B ,2021-07-20

[8]

一种用于电子元器件的防静电膜材料的制备方法 [P].

李丹丹 .

中国专利 :CN108164732A ,2018-06-15

[9]

一种电子元器件自动贴膜设备 [P].

陈伟 ;

徐勇 ;

叶建国 ;

韩宙 .

中国专利 :CN222905960U ,2025-05-27

[10]

表面贴装的管状电子元器件 [P].

俞东 .

中国专利 :CN207083361U ,2018-03-09

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