用于电子元器件的贴膜的制造工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410262197.6

申请日：

2012-12-18

公开(公告)号：

CN104073183A

公开(公告)日：

2014-10-01

发明(设计)人：

金闯梁豪

申请人：

申请人地址：

215400 江苏省苏州市太仓经济开发区青岛西路11号

IPC主分类号：

C09J702

IPC分类号：

C09J13304 C09J1106 C09J1104 C09J1100

代理机构：

苏州创元专利商标事务所有限公司 32103

代理人：

马明渡;王健

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-07-25	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101755849763 IPC(主分类):C09J 7/02 专利号:ZL2014102621976 登记生效日:20170705 变更事项:专利权人变更前权利人:江苏斯迪克新材料科技股份有限公司变更后权利人:太仓斯迪克新材料科技有限公司变更事项:地址变更前权利人:223900 江苏省宿迁市泗洪经济开发区双洋西路6号变更后权利人:215400 江苏省苏州市太仓市太仓经济开发区青岛西路11号
2014-10-29	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101587979371 IPC(主分类):C09J 7/02 专利申请号:2014102621976 申请日:20121218
2014-10-01	公开	公开
2016-06-15	授权	授权
2017-03-22	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101748801937 IPC(主分类):C09J 7/02 专利号:ZL2014102621976 变更事项:专利权人变更前:苏州斯迪克新材料科技股份有限公司变更后:江苏斯迪克新材料科技股份有限公司变更事项:地址变更前:215400 江苏省苏州市太仓经济开发区青岛西路11号变更后:223900 江苏省宿迁市泗洪经济开发区双洋西路6号

共 50 条

[1]

用于电子元器件的贴膜 [P].

金闯 ;

梁豪 .

中国专利 :CN104059556A ,2014-09-24

[2]

用于电子元器件的易剥离保护贴膜 [P].

金闯 ;

金晨 .

中国专利 :CN202936360U ,2013-05-15

[3]

抗静电压敏胶带的制造工艺 [P].

金闯 ;

梁豪 .

中国专利 :CN104059555B ,2014-09-24

[4]

电子元器件的制造方法及电子元器件的制造装置 [P].

后藤诚治 ;

平尾尚大 .

中国专利 :CN105580096A ,2016-05-11

[5]

电子元器件及电子元器件的制造方法 [P].

斋藤隆 ;

西泽龙男 ;

木下庆人 ;

梨子田典弘 .

中国专利 :CN104205301A ,2014-12-10

[6]

电子元器件加工贴膜装置 [P].

石华东 ;

刘哲宇 ;

顾健 .

中国专利 :CN119018412A ,2024-11-26

[7]

电子元器件加工贴膜装置 [P].

石华东 ;

刘哲宇 ;

顾健 .

中国专利 :CN119018412B ,2024-12-27

[8]

可简单制造的电子元器件和制造电子元器件的方法 [P].

克里斯蒂安·鲍尔 ;

汉斯·克吕格尔 ;

于尔根·波特曼 ;

阿洛伊斯·斯特尔兹利 ;

沃尔夫冈·帕尔 .

中国专利 :CN107004664A ,2017-08-01

[9]

电子元器件的制造设备 [P].

佘加旭 .

中国专利 :CN107876661A ,2018-04-06

[10]

电子元器件的制造方法 [P].

河合秀政 .

中国专利 :CN102668042B ,2012-09-12

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