一种单晶硅棒多段切割装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201720631356.4
申请日
2017-06-02
公开(公告)号
CN206733095U
公开(公告)日
2017-12-12
发明(设计)人
李秀春
申请人
申请人地址
353300 福建省三明市将乐县积善工业园区
IPC主分类号
B26D109
IPC分类号
B26D512 B26D701
代理机构
北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340
代理人
曾捷
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种单晶硅棒的切割装置 [P]. 
李秀春 .
中国专利 :CN206840463U ,2018-01-05
[2]
单晶硅棒切割装置 [P]. 
周春梅 ;
方友辉 .
中国专利 :CN215619214U ,2022-01-25
[3]
双向式单晶硅棒切割装置 [P]. 
邱小永 .
中国专利 :CN209273723U ,2019-08-20
[4]
一种单晶硅棒切割装置 [P]. 
李秀春 .
中国专利 :CN206748782U ,2017-12-15
[5]
一种单晶硅棒切割装置 [P]. 
王志伟 .
中国专利 :CN213533293U ,2021-06-25
[6]
一种单晶硅棒切割装置 [P]. 
朱旭东 ;
史浩洪 ;
马斌 ;
陶建涛 .
中国专利 :CN223013595U ,2025-06-24
[7]
单晶硅棒夹紧切割装置 [P]. 
陈五奎 ;
刘强 ;
耿荣军 ;
徐文州 ;
陈磊 .
中国专利 :CN209566365U ,2019-11-01
[8]
一种单晶硅棒的切割装置 [P]. 
周耐根 ;
刘世龙 ;
刘淑慧 .
中国专利 :CN212072479U ,2020-12-04
[9]
用于单晶硅棒的切割装置 [P]. 
陈五奎 ;
李军 ;
陈辉 ;
耿荣军 ;
徐文州 .
中国专利 :CN204249124U ,2015-04-08
[10]
一种单晶硅棒切割装置 [P]. 
王昌华 .
中国专利 :CN108890902B ,2024-07-23