集成电路装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202011437524.9

申请日：

2020-12-07

公开(公告)号：

CN113078151A

公开(公告)日：

2021-07-06

发明(设计)人：

莫如娜·阿比里杰斯·柯德博方子韦林耕竹曹学文

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹市

IPC主分类号：

H01L27088

IPC分类号：

H01L27092 H01L218234 H01L218238

代理机构：

隆天知识产权代理有限公司 72003

代理人：

谢强;黄艳

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-07-06	公开	公开

共 50 条

[1]

集成电路装置 [P].

刘格成 ;

刘昌淼 .

中国专利 :CN221632571U ,2024-08-30

[2]

集成电路装置 [P].

廖忠志 .

中国专利 :CN112582412A ,2021-03-30

[3]

集成电路装置 [P].

黄正宇 ;

周耕宇 ;

王苡璇 ;

江伟杰 .

中国专利 :CN223714507U ,2025-12-23

[4]

集成电路装置 [P].

金桐䎸 ;

李基硕 ;

尹灿植 ;

朴济民 ;

安佑松 .

韩国专利 :CN110491855B ,2024-12-24

[5]

集成电路装置 [P].

蔡武卫 ;

陈晏谊 ;

陈海清 ;

王冠奇 .

中国专利 :CN223639615U ,2025-12-05

[6]

集成电路装置 [P].

金桐* ;

李基硕 ;

尹灿植 ;

朴济民 ;

安佑松 .

中国专利 :CN110491855A ,2019-11-22

[7]

集成电路装置 [P].

廖忠志 .

中国专利 :CN112687682A ,2021-04-20

[8]

制造集成电路装置的方法和集成电路装置 [P].

卓容奭 ;

康珉材 ;

李周利 .

中国专利 :CN108695255A ,2018-10-23

[9]

集成电路 [P].

朱峯庆 ;

李威养 ;

林家彬 .

中国专利 :CN113964122A ,2022-01-21

[10]

集成电路装置 [P].

上仓治树 ;

松田欣也 .

中国专利 :CN118732756A ,2024-10-01

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