集成电路装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422956216.7

申请日：

2024-12-02

公开(公告)号：

CN223639615U

公开(公告)日：

2025-12-05

发明(设计)人：

蔡武卫陈晏谊陈海清王冠奇

申请人：

台湾积体电路制造股份有限公司

申请人地址：

中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行六路八号

IPC主分类号：

H10D86/40

IPC分类号：

H10D62/80

代理机构：

南京正联知识产权代理有限公司 32243

代理人：

王素琴

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-12-05	授权	授权

共 50 条

[1]

集成电路装置 [P].

黄正宇 ;

周耕宇 ;

王苡璇 ;

江伟杰 .

中国专利 :CN223714507U ,2025-12-23

[2]

集成电路装置及形成集成电路的方法 [P].

赖国智 ;

周仕旻 ;

林个惟 ;

林进富 ;

蔡纬撰 ;

杨钧耀 ;

程家甫 ;

邹宜勲 ;

陈纬 .

中国专利 :CN111370430A ,2020-07-03

[3]

集成电路装置 [P].

刘格成 ;

刘昌淼 .

中国专利 :CN221632571U ,2024-08-30

[4]

集成电路装置 [P].

廖忠志 .

中国专利 :CN112582412A ,2021-03-30

[5]

集成电路装置 [P].

莫如娜·阿比里杰斯·柯德博 ;

方子韦 ;

林耕竹 ;

曹学文 .

中国专利 :CN113078151A ,2021-07-06

[6]

集成电路装置 [P].

金桐䎸 ;

李基硕 ;

尹灿植 ;

朴济民 ;

安佑松 .

韩国专利 :CN110491855B ,2024-12-24

[7]

集成电路装置 [P].

郑刚 .

中国专利 :CN222088530U ,2024-11-29

[8]

集成电路装置 [P].

金桐* ;

李基硕 ;

尹灿植 ;

朴济民 ;

安佑松 .

中国专利 :CN110491855A ,2019-11-22

[9]

集成电路装置 [P].

侯永清 ;

田丽钧 ;

陈志良 ;

卢麒友 ;

林威呈 ;

吴国晖 .

中国专利 :CN222261068U ,2024-12-27

[10]

集成电路装置 [P].

赖宥颖 ;

苏柏智 ;

柳瑞兴 .

中国专利 :CN222339884U ,2025-01-10

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