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集成电路装置
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202010996003.0
申请日
:
2020-09-21
公开(公告)号
:
CN112582412A
公开(公告)日
:
2021-03-30
发明(设计)人
:
廖忠志
申请人
:
申请人地址
:
中国台湾新竹市
IPC主分类号
:
H01L27092
IPC分类号
:
H01L218238
代理机构
:
隆天知识产权代理有限公司 72003
代理人
:
聂慧荃;闫华
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-03-30
公开
公开
共 50 条
[1]
集成电路装置
[P].
刘格成
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
刘格成
;
刘昌淼
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
刘昌淼
.
中国专利
:CN221632571U
,2024-08-30
[2]
集成电路装置
[P].
廖忠志
论文数:
0
引用数:
0
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0
廖忠志
.
中国专利
:CN112687682A
,2021-04-20
[3]
集成电路装置
[P].
关根重信
论文数:
0
引用数:
0
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0
关根重信
;
关根由莉奈
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
关根由莉奈
.
中国专利
:CN104347624A
,2015-02-11
[4]
集成电路装置
[P].
陈村村
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
台积电(中国)有限公司
台积电(中国)有限公司
陈村村
;
王新泳
论文数:
0
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0
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0
机构:
台积电(中国)有限公司
台积电(中国)有限公司
王新泳
;
韩刘
论文数:
0
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0
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0
机构:
台积电(中国)有限公司
台积电(中国)有限公司
韩刘
;
陈焕能
论文数:
0
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0
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0
机构:
台积电(中国)有限公司
台积电(中国)有限公司
陈焕能
;
涂俊芳
论文数:
0
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0
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0
机构:
台积电(中国)有限公司
台积电(中国)有限公司
涂俊芳
.
中国专利
:CN223080401U
,2025-07-08
[5]
集成电路装置
[P].
陈又豪
论文数:
0
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0
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陈又豪
;
李惠宇
论文数:
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李惠宇
;
管瑞丰
论文数:
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0
管瑞丰
;
吴建德
论文数:
0
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0
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吴建德
.
中国专利
:CN217983346U
,2022-12-06
[6]
集成电路装置
[P].
王钊文
论文数:
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王钊文
;
任兴华
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任兴华
;
罗盛纲
论文数:
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0
罗盛纲
.
中国专利
:CN102479761B
,2012-05-30
[7]
集成电路装置
[P].
王梓仲
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
王梓仲
;
洪志昌
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
洪志昌
.
中国专利
:CN223503291U
,2025-10-31
[8]
集成电路装置
[P].
许家维
论文数:
0
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0
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0
许家维
;
陈柏廷
论文数:
0
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0
陈柏廷
;
李介文
论文数:
0
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0
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0
李介文
.
中国专利
:CN115513219A
,2022-12-23
[9]
集成电路装置
[P].
高境鸿
论文数:
0
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0
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0
高境鸿
;
黄崎峰
论文数:
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黄崎峰
;
蔡辅桓
论文数:
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蔡辅桓
;
梁其翔
论文数:
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0
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0
梁其翔
.
中国专利
:CN109860173A
,2019-06-07
[10]
集成电路装置
[P].
黄正宇
论文数:
0
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
黄正宇
;
周耕宇
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
周耕宇
;
王苡璇
论文数:
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
王苡璇
;
江伟杰
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
江伟杰
.
中国专利
:CN223714507U
,2025-12-23
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