集成电路装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422459707.0

申请日：

2024-10-11

公开(公告)号：

CN223503291U

公开(公告)日：

2025-10-31

发明(设计)人：

王梓仲洪志昌

申请人：

台湾积体电路制造股份有限公司

申请人地址：

中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路八号

IPC主分类号：

H10D84/85

IPC分类号：

H01L21/764

代理机构：

北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006

代理人：

徐金国

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-31	授权	授权

共 50 条

[1]

集成电路装置 [P].

刘格成 ;

刘昌淼 .

中国专利 :CN221632571U ,2024-08-30

[2]

集成电路装置 [P].

廖忠志 .

中国专利 :CN112582412A ,2021-03-30

[3]

集成电路装置 [P].

关根重信 ;

关根由莉奈 .

中国专利 :CN104347624A ,2015-02-11

[4]

集成电路装置 [P].

陈村村 ;

王新泳 ;

韩刘 ;

陈焕能 ;

涂俊芳 .

中国专利 :CN223080401U ,2025-07-08

[5]

集成电路装置 [P].

陈又豪 ;

李惠宇 ;

管瑞丰 ;

吴建德 .

中国专利 :CN217983346U ,2022-12-06

[6]

集成电路装置 [P].

王钊文 ;

任兴华 ;

罗盛纲 .

中国专利 :CN102479761B ,2012-05-30

[7]

集成电路装置 [P].

许家维 ;

陈柏廷 ;

李介文 .

中国专利 :CN115513219A ,2022-12-23

[8]

集成电路装置 [P].

廖忠志 .

中国专利 :CN112687682A ,2021-04-20

[9]

集成电路装置 [P].

高境鸿 ;

黄崎峰 ;

蔡辅桓 ;

梁其翔 .

中国专利 :CN109860173A ,2019-06-07

[10]

集成电路和用于形成集成电路的方法 [P].

林孟汉 ;

谢智仁 .

中国专利 :CN112599530A ,2021-04-02

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