集成电路装置

被引：0

申请号：

CN202221955641.9

申请日：

2022-07-27

公开(公告)号：

CN217983346U

公开(公告)日：

2022-12-06

发明(设计)人：

陈又豪李惠宇管瑞丰吴建德

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路八号

IPC主分类号：

H01L27088

IPC分类号：

H01L23367

代理机构：

北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006

代理人：

徐金国

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-12-06	授权	授权

共 50 条

[1]

集成电路装置 [P].

刘格成 ;

刘昌淼 .

中国专利 :CN221632571U ,2024-08-30

[2]

集成电路装置 [P].

廖忠志 .

中国专利 :CN112582412A ,2021-03-30

[3]

集成电路装置 [P].

关根重信 ;

关根由莉奈 .

中国专利 :CN104347624A ,2015-02-11

[4]

集成电路装置 [P].

陈村村 ;

王新泳 ;

韩刘 ;

陈焕能 ;

涂俊芳 .

中国专利 :CN223080401U ,2025-07-08

[5]

集成电路装置 [P].

王钊文 ;

任兴华 ;

罗盛纲 .

中国专利 :CN102479761B ,2012-05-30

[6]

集成电路装置 [P].

王梓仲 ;

洪志昌 .

中国专利 :CN223503291U ,2025-10-31

[7]

集成电路装置 [P].

许家维 ;

陈柏廷 ;

李介文 .

中国专利 :CN115513219A ,2022-12-23

[8]

集成电路装置 [P].

廖忠志 .

中国专利 :CN112687682A ,2021-04-20

[9]

集成电路装置 [P].

高境鸿 ;

黄崎峰 ;

蔡辅桓 ;

梁其翔 .

中国专利 :CN109860173A ,2019-06-07

[10]

集成电路 [P].

侯永清 ;

郭大鹏 ;

庄学理 ;

卡罗斯·迪雅兹 ;

鲁立忠 ;

田丽钧 ;

罗明健 ;

张志强 ;

戴春晖 ;

李芳松 .

中国专利 :CN101740568A ,2010-06-16

← 1 2 3 4 5 →