一种PCB板压合工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202011599053.1

申请日：

2020-12-29

公开(公告)号：

CN112867287A

公开(公告)日：

2021-05-28

发明(设计)人：

乔文俊吴华军蔡志浩陈波黄银燕

申请人：

申请人地址：

341700 江西省赣州市龙南县龙南经济技术开发区新圳工业园（深商产业园）

IPC主分类号：

H05K346

IPC分类号：

代理机构：

南昌金轩知识产权代理有限公司 36129

代理人：

石红丽

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-06-15	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/46 申请日:20201229
2021-05-28	公开	公开
2022-12-16	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H05K 3/46 申请公布日:20210528

共 50 条

[1]

PCB板压合工艺 [P].

马洪伟 .

中国专利 :CN102837481A ,2012-12-26

[2]

一种PCB板压合工艺 [P].

张旭 ;

刘冬勇 ;

张学权 ;

赵勇 ;

杨豹 ;

王运发 ;

黄亮 ;

朱瑞兰 .

中国专利 :CN115209620B ,2025-08-01

[3]

一种PCB板压合设备及其压合工艺 [P].

陈明全 ;

高斌 ;

匡润 .

中国专利 :CN118906526A ,2024-11-08

[4]

超薄PCB板压合工艺 [P].

郭达文 ;

旷成龙 ;

刘长松 ;

谢世坤 ;

彭曙 ;

刘朝晖 .

中国专利 :CN113038718A ,2021-06-25

[5]

一种PCB板及其压合工艺 [P].

黄光明 ;

吉建成 ;

唐川 .

中国专利 :CN113490350A ,2021-10-08

[6]

一种PCB板的压合装置及其压合工艺 [P].

黄卫兵 .

中国专利 :CN120018410A ,2025-05-16

[7]

一种PCB板高速材料压合工艺 [P].

谢国荣 ;

梁灵光 ;

黄雄祥 .

中国专利 :CN114245616A ,2022-03-25

[8]

一种多层PCB板的压合工艺 [P].

陈占波 .

中国专利 :CN109905982A ,2019-06-18

[9]

一种用于多层PCB板的压合工艺 [P].

管冬生 ;

陈裕斌 ;

余东良 .

中国专利 :CN111315145A ,2020-06-19

[10]

一种便于压合的嵌铜PCB板及其压合工艺 [P].

杨艳霞 ;

陈云峰 .

中国专利 :CN118612967A ,2024-09-06

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