一种PCB板的压合装置及其压合工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510455374.0

申请日：

2025-04-11

公开(公告)号：

CN120018410A

公开(公告)日：

2025-05-16

发明(设计)人：

黄卫兵

申请人：

江西伟林电子科技有限公司

申请人地址：

341600 江西省赣州市信丰县工业园信达科技园11栋厂房

IPC主分类号：

H05K3/46

IPC分类号：

代理机构：

赣州金知华知识产权代理事务所(普通合伙) 31502

代理人：

周丽莎

法律状态：

发明专利申请公布后的撤回

国省代码：

江西省赣州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-12-23	发明专利申请公布后的撤回	发明专利申请公布后的撤回IPC(主分类):H05K 3/46申请公布日:20250516
2025-06-03	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/46申请日:20250411
2025-05-16	公开	公开

共 50 条

[1]

一种PCB板压合设备及其压合工艺 [P].

陈明全 ;

高斌 ;

匡润 .

中国专利 :CN118906526A ,2024-11-08

[2]

PCB板压合工艺 [P].

马洪伟 .

中国专利 :CN102837481A ,2012-12-26

[3]

PCB板压合装置 [P].

胡荣华 .

中国专利 :CN114567977A ,2022-05-31

[4]

一种PCB板及其压合工艺 [P].

黄光明 ;

吉建成 ;

唐川 .

中国专利 :CN113490350A ,2021-10-08

[5]

一种便于压合的嵌铜PCB板及其压合工艺 [P].

杨艳霞 ;

陈云峰 .

中国专利 :CN118612967A ,2024-09-06

[6]

一种PCB板压合工艺 [P].

乔文俊 ;

吴华军 ;

蔡志浩 ;

陈波 ;

黄银燕 .

中国专利 :CN112867287A ,2021-05-28

[7]

PCB板的高准度压合工艺 [P].

杨艳霞 .

中国专利 :CN115379671A ,2022-11-22

[8]

一种PCB板压合工艺 [P].

张旭 ;

刘冬勇 ;

张学权 ;

赵勇 ;

杨豹 ;

王运发 ;

黄亮 ;

朱瑞兰 .

中国专利 :CN115209620B ,2025-08-01

[9]

超薄PCB板压合工艺 [P].

郭达文 ;

旷成龙 ;

刘长松 ;

谢世坤 ;

彭曙 ;

刘朝晖 .

中国专利 :CN113038718A ,2021-06-25

[10]

一种PCB板压合装置 [P].

白红彬 .

中国专利 :CN206629329U ,2017-11-10

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