PCB板的高准度压合工艺

被引：0

申请号：

CN202211018726.9

申请日：

2022-08-24

公开(公告)号：

CN115379671A

公开(公告)日：

2022-11-22

发明(设计)人：

杨艳霞

申请人：

申请人地址：

242200 安徽省宣城市广德经济开发区(北环路以南、荆汤路以东、规划一路以北)

IPC主分类号：

H05K346

IPC分类号：

代理机构：

合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160

代理人：

杨凯

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-12-09	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/46 申请日:20220824
2022-11-22	公开	公开

共 50 条

[1]

PCB板压合工艺 [P].

马洪伟 .

中国专利 :CN102837481A ,2012-12-26

[2]

超薄PCB板压合工艺 [P].

郭达文 ;

旷成龙 ;

刘长松 ;

谢世坤 ;

彭曙 ;

刘朝晖 .

中国专利 :CN113038718A ,2021-06-25

[3]

一种PCB板的压合装置及其压合工艺 [P].

黄卫兵 .

中国专利 :CN120018410A ,2025-05-16

[4]

一种PCB板压合设备及其压合工艺 [P].

陈明全 ;

高斌 ;

匡润 .

中国专利 :CN118906526A ,2024-11-08

[5]

PCB板电镀后的压合工艺及多层PCB板 [P].

孔令文 ;

彭勤卫 ;

赖涵琦 .

中国专利 :CN101711101A ,2010-05-19

[6]

一种PCB板压合工艺 [P].

乔文俊 ;

吴华军 ;

蔡志浩 ;

陈波 ;

黄银燕 .

中国专利 :CN112867287A ,2021-05-28

[7]

一种PCB板压合工艺 [P].

张旭 ;

刘冬勇 ;

张学权 ;

赵勇 ;

杨豹 ;

王运发 ;

黄亮 ;

朱瑞兰 .

中国专利 :CN115209620B ,2025-08-01

[8]

PCB板压合装置 [P].

胡荣华 .

中国专利 :CN114567977A ,2022-05-31

[9]

一种多层PCB板的压合工艺 [P].

陈占波 .

中国专利 :CN109905982A ,2019-06-18

[10]

一种PCB板及其压合工艺 [P].

黄光明 ;

吉建成 ;

唐川 .

中国专利 :CN113490350A ,2021-10-08

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