PCB板压合工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110167501.5

申请日：

2011-06-21

公开(公告)号：

CN102837481A

公开(公告)日：

2012-12-26

发明(设计)人：

马洪伟

申请人：

申请人地址：

215341 江苏省苏州市昆山市千灯镇民营开发区（南湾村）

IPC主分类号：

B32B3700

IPC分类号：

代理机构：

昆山四方专利事务所 32212

代理人：

盛建德

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-02-13	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101393727594 IPC(主分类):B32B 37/00 专利申请号:2011101675015 申请日:20110621
2015-11-04	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101723067940 IPC(主分类):B32B 37/00 专利申请号:2011101675015 申请公布日:20121226
2012-12-26	公开	公开

共 50 条

[1]

超薄PCB板压合工艺 [P].

郭达文 ;

旷成龙 ;

刘长松 ;

谢世坤 ;

彭曙 ;

刘朝晖 .

中国专利 :CN113038718A ,2021-06-25

[2]

一种PCB板压合工艺 [P].

乔文俊 ;

吴华军 ;

蔡志浩 ;

陈波 ;

黄银燕 .

中国专利 :CN112867287A ,2021-05-28

[3]

一种PCB板压合工艺 [P].

张旭 ;

刘冬勇 ;

张学权 ;

赵勇 ;

杨豹 ;

王运发 ;

黄亮 ;

朱瑞兰 .

中国专利 :CN115209620B ,2025-08-01

[4]

PCB板的高准度压合工艺 [P].

杨艳霞 .

中国专利 :CN115379671A ,2022-11-22

[5]

PCB板电镀后的压合工艺及多层PCB板 [P].

孔令文 ;

彭勤卫 ;

赖涵琦 .

中国专利 :CN101711101A ,2010-05-19

[6]

一种PCB板压合设备及其压合工艺 [P].

陈明全 ;

高斌 ;

匡润 .

中国专利 :CN118906526A ,2024-11-08

[7]

一种PCB板及其压合工艺 [P].

黄光明 ;

吉建成 ;

唐川 .

中国专利 :CN113490350A ,2021-10-08

[8]

一种PCB板的压合装置及其压合工艺 [P].

黄卫兵 .

中国专利 :CN120018410A ,2025-05-16

[9]

一种PCB板高速材料压合工艺 [P].

谢国荣 ;

梁灵光 ;

黄雄祥 .

中国专利 :CN114245616A ,2022-03-25

[10]

一种多层PCB板的压合工艺 [P].

陈占波 .

中国专利 :CN109905982A ,2019-06-18

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