基板处理装置和基板处理方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110544014.X

申请日：

2021-05-19

公开(公告)号：

CN113745127A

公开(公告)日：

2021-12-03

发明(设计)人：

木镰英司竹内千明

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

H01L21318 C23C1634 C23C16455 C23C1652

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277

代理人：

刘新宇;张会华

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-01-06	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20210519
2021-12-03	公开	公开

共 50 条

[1]

基板处理装置和基板处理方法 [P].

木镰英司 ;

竹内千明 .

日本专利 :CN113745127B ,2025-07-11

[2]

基板处理装置和基板处理方法 [P].

川渊洋介 ;

宫本尚弥 .

日本专利 :CN119731769A ,2025-03-28

[3]

基板处理装置和基板处理方法 [P].

高桥真实 ;

本间学 ;

大泉行雄 ;

佐藤泉 ;

佐佐木勇治 ;

镰田辉实 .

日本专利 :CN117747486A ,2024-03-22

[4]

基板处理装置和基板处理方法 [P].

池田朋生 ;

日高章一郎 .

日本专利 :CN110783228B ,2024-07-30

[5]

基板处理装置和基板处理方法 [P].

福井祥吾 ;

御所真高 ;

冈村聪 ;

浦智仁 .

中国专利 :CN114914172A ,2022-08-16

[6]

基板处理方法和基板处理装置 [P].

内藤启 ;

三好秀典 ;

土场重树 .

中国专利 :CN114300332A ,2022-04-08

[7]

基板处理装置和基板处理方法 [P].

饱本正巳 ;

北野淳一 ;

田中幸二 ;

大塚贵久 ;

南田纯也 .

中国专利 :CN114551278A ,2022-05-27

[8]

基板处理方法和基板处理装置 [P].

井上纱绫 ;

田中晓 ;

下村伸一郎 ;

井原亨 ;

枇杷聪 .

中国专利 :CN115692172A ,2023-02-03

[9]

基板处理装置和基板处理方法 [P].

加藤寿 .

日本专利 :CN117650077A ,2024-03-05

[10]

基板处理装置和基板处理方法 [P].

户岛孝之 ;

岩下光秋 ;

上川裕二 ;

中岛干雄 .

中国专利 :CN102479671A ,2012-05-30

← 1 2 3 4 5 →