用于半导体浅沟隔离加工的化学机械抛光浆料组合物

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN200580009957.1
申请日
2005-03-24
公开(公告)号
CN1938394A
公开(公告)日
2007-03-28
发明(设计)人
南浩成 李镇瑞 安贵龙
申请人
申请人地址
韩国首尔市
IPC主分类号
C09K314
IPC分类号
代理机构
北京三幸商标专利事务所
代理人
刘激扬
法律状态
实质审查的生效
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
用于化学机械抛光的浆料组合物及抛光方法 [P]. 
李泰永 ;
李仁庆 ;
崔炳镐 ;
朴容淳 .
中国专利 :CN101333421A ,2008-12-31
[2]
用于化学机械抛光的浆料组合物及抛光方法 [P]. 
李泰永 ;
李仁庆 ;
崔炳镐 ;
朴容淳 .
中国专利 :CN101333420A ,2008-12-31
[3]
浅槽隔离化学机械抛光浆料的制备工艺 [P]. 
黄素琴 ;
陈雅园 ;
杜鑫 .
中国专利 :CN120118625A ,2025-06-10
[4]
用于化学机械抛光的浆料组合物 [P]. 
朴尚铉 ;
李晓山 ;
许元己 ;
金廷润 ;
黄晙夏 ;
权昌吉 ;
李性表 .
中国专利 :CN110872473A ,2020-03-10
[5]
用于化学机械抛光的浆料组合物 [P]. 
文斗植 ;
朴尚铉 ;
尹普彦 ;
金镐永 ;
朴世廷 ;
李载鹤 ;
黄珍明 .
中国专利 :CN108690505A ,2018-10-23
[6]
用于化学机械抛光的组合物 [P]. 
李吉成 ;
金硕珍 ;
李在锡 ;
张斗远 .
中国专利 :CN1296049A ,2001-05-23
[7]
用于化学机械抛光的浆料组合物 [P]. 
黄珍淑 ;
孔铉九 ;
黄寅卨 .
中国专利 :CN113308197A ,2021-08-27
[8]
用于化学机械抛光的浆料组合物 [P]. 
朴惠贞 ;
金宰贤 ;
朴锺大 ;
李敏键 ;
申宗哲 ;
陈成勋 .
中国专利 :CN109153889B ,2019-01-04
[9]
用于化学机械抛光的浆料和化学机械抛光方法 [P]. 
加藤充 ;
冈本知大 ;
加藤晋哉 .
中国专利 :CN104471684A ,2015-03-25
[10]
用于浅沟槽隔离应用的化学机械抛光组合物 [P]. 
S.布罗斯南 .
中国专利 :CN111868189B ,2020-10-30