一种耐高温高电压的高分子导电复合材料及热敏电阻

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310032948.0

申请日：

2013-01-29

公开(公告)号：

CN103113695A

公开(公告)日：

2013-05-22

发明(设计)人：

李庆北史宇正侯李明吴亮

申请人：

申请人地址：

201108 上海市浦东新区东胜路38号9幢

IPC主分类号：

C08L2716

IPC分类号：

C08L5100 H01C702

代理机构：

上海光华专利事务所 31219

代理人：

许亦琳;余明伟

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-05-22	公开	公开
2015-10-28	授权	授权
2013-06-19	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101478921886 IPC(主分类):C08L 27/16 专利申请号:2013100329480 申请日:20130129
2014-07-30	著录事项变更	著录事项变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101703353498 IPC(主分类):C08L 27/16 专利申请号:2013100329480 变更事项:申请人变更前:上海科特高分子材料有限公司变更后:上海科特新材料股份有限公司变更事项:地址变更前:201108 上海市浦东新区东胜路38号9幢变更后:201108 上海市浦东新区东胜路38号9幢

共 50 条

[1]

一种耐高温的高分子导电复合材料 [P].

魏刚 .

中国专利 :CN109929230A ,2019-06-25

[2]

柔性导电高分子复合材料热敏电阻器 [P].

曾宪富 ;

霍玉云 .

中国专利 :CN2110908U ,1992-07-22

[3]

电阻正温度效应导电复合材料及热敏电阻元件 [P].

杨铨铨 ;

刘正平 ;

方勇 ;

刘玉堂 ;

刘利锋 ;

王炜 ;

高道华 ;

龚炫 ;

王军 .

中国专利 :CN102522172A ,2012-06-27

[4]

复合材料及由复合材料制成的高分子正温度系数热敏电阻 [P].

萧富昌 ;

陈志源 .

中国专利 :CN112037961B ,2020-12-04

[5]

一种热敏电阻复合材料及其制备方法和含有该复合材料的热敏电阻 [P].

李晓芳 ;

任茂林 ;

林信平 .

中国专利 :CN102888126A ,2013-01-23

[6]

高分子基导电复合材料及PTC元件 [P].

杨铨铨 ;

刘正平 ;

方勇 ;

刘玉堂 ;

刘利锋 ;

王炜 ;

高道华 ;

龚炫 ;

王军 .

中国专利 :CN103797548B ,2014-05-14

[7]

高分子基导电复合材料及PTC元件 [P].

杨铨铨 ;

刘正平 ;

方勇 ;

刘玉堂 ;

刘利锋 ;

王炜 ;

高道华 ;

龚炫 ;

王军 .

中国专利 :CN102543331A ,2012-07-04

[8]

一种高分子PTC热敏电阻材料及其制备方法 [P].

汪雪婷 .

中国专利 :CN108822492A ,2018-11-16

[9]

一种高分子导电复合材料及具有正温度系数特性的PTC芯材 [P].

甄文强 ;

胥哲 ;

侯李明 ;

曾贤瑞 ;

李士军 .

中国专利 :CN119763889A ,2025-04-04

[10]

一种复合型高分子热敏电阻 [P].

王海峰 .

中国专利 :CN103594215A ,2014-02-19

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