柔性导电高分子复合材料热敏电阻器

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN91228158.8

申请日：

1991-11-06

公开(公告)号：

CN2110908U

公开(公告)日：

1992-07-22

发明(设计)人：

曾宪富霍玉云

申请人：

申请人地址：

510610广东省广州市五山华南理工大学南一宿舍23栋301

IPC主分类号：

H01C702

IPC分类号：

代理机构：

中国科学院广州专利事务所

代理人：

余炳和

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
1993-04-14	授权	授权
1992-07-22	公开	公开
1994-12-28	专利权的终止未缴年费专利权终止	专利权的终止未缴年费专利权终止

共 50 条

[1]

PTC高分子热敏电阻器 [P].

刘正平 ;

祝春才 ;

王军 ;

陈建顺 .

中国专利 :CN201130575Y ,2008-10-08

[2]

高分子PTC热敏电阻器及其制造方法 [P].

侯李明 ;

王军 ;

秦玉廷 ;

杨兆国 .

中国专利 :CN1529328A ,2004-09-15

[3]

一种高分子PTC热敏电阻器及其制造方法 [P].

候李明 ;

奉玉廷 ;

王军 ;

杨兆国 .

中国专利 :CN1278340C ,2003-05-07

[4]

芯片式高分子PTC热敏电阻器 [P].

王军 ;

侯李明 ;

秦玉廷 ;

杨兆国 ;

潘昂 ;

李从武 .

中国专利 :CN1331165C ,2003-10-08

[5]

高分子正温度系数热敏电阻器及其制造方法 [P].

袁晓芳 ;

王军 ;

李从武 .

中国专利 :CN101556849A ,2009-10-14

[6]

高分子正温度系数热敏电阻器及其制造方法 [P].

侯李明 ;

王军 ;

秦玉廷 ;

杨兆国 .

中国专利 :CN1529329A ,2004-09-15

[7]

高分子热敏电阻器芯材及其产品的制备方法 [P].

朱同江 ;

石开轩 ;

鲍峰 ;

张波 .

中国专利 :CN103971870A ,2014-08-06

[8]

表面贴装高分子PTC热敏电阻器 [P].

吴国臣 ;

王军 ;

刘正平 .

中国专利 :CN201345266Y ,2009-11-11

[9]

片状高分子正温系数热敏电阻器 [P].

殷芳卿 ;

汪武 ;

殷念文 ;

殷金杭 ;

殷念平 .

中国专利 :CN2457705Y ,2001-10-31

[10]

复合材料及由复合材料制成的高分子正温度系数热敏电阻 [P].

萧富昌 ;

陈志源 .

中国专利 :CN112037961B ,2020-12-04

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