包含树脂的复合基板的磨削方法和磨削装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201911280524.X

申请日：

2019-12-13

公开(公告)号：

CN111347304A

公开(公告)日：

2020-06-30

发明(设计)人：

山本荣一三井贵彦坂东翼井出悟

申请人：

申请人地址：

日本群马县

IPC主分类号：

B24B704

IPC分类号：

B24B2700 B24B4106 B24B4712 B24B5506 B24B5702

代理机构：

北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290

代理人：

崔迎宾;李雪春

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-11-26	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B24B 7/04 申请日:20191213
2020-06-30	公开	公开

共 50 条

[1]

磨削装置和矩形基板的磨削方法 [P].

山中聪 .

中国专利 :CN105269423A ,2016-01-27

[2]

基板磨削装置以及基板磨削方法 [P].

井出悟 ;

三井贵彦 ;

坂东翼 ;

高冈和宏 .

中国专利 :CN110900313A ,2020-03-24

[3]

晶片的磨削方法和磨削装置 [P].

五木田洋平 .

日本专利 :CN117400079A ,2024-01-16

[4]

晶片的磨削装置和磨削方法 [P].

井上笃史 ;

阿部公亮 ;

柳泰燮 ;

佐藤友亮 ;

竹川真弘 .

日本专利 :CN118664408A ,2024-09-20

[5]

玻璃基板的端面磨削装置和端面磨削方法 [P].

远藤秀之 ;

大川润 ;

宫本干大 .

中国专利 :CN103358200A ,2013-10-23

[6]

磨削装置以及矩形基板的磨削方法 [P].

山中聪 .

中国专利 :CN105280488A ,2016-01-27

[7]

圆盘状基板的磨削方法、磨削装置 [P].

羽根田和幸 ;

藤波聪 .

中国专利 :CN101224552B ,2008-07-23

[8]

磨削装置以及矩形基板的磨削方法 [P].

山中聪 .

中国专利 :CN105312974B ,2016-02-10

[9]

封装基板的磨削方法 [P].

杉谷哲一 ;

堤义弘 ;

栗村茂也 .

中国专利 :CN105551950A ,2016-05-04

[10]

一种基板磨削装置和基板磨削方法 [P].

董智伟 ;

刘远航 ;

马旭 ;

王江涛 .

中国专利 :CN117428605A ,2024-01-23

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