圆盘状基板的磨削方法、磨削装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810003054.8

申请日：

2008-01-18

公开(公告)号：

CN101224552B

公开(公告)日：

2008-07-23

发明(设计)人：

羽根田和幸藤波聪

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

B24B720

IPC分类号：

H01L21304 B24B2900 B24B3704

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司 11127

代理人：

党晓林

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-02-02	授权	授权
2012-07-25	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101428532892 IPC(主分类):B24B 7/20 专利号:ZL2008100030548 变更事项:专利权人变更前权利人:昭和电工株式会社变更后权利人:昭和电工株式会社变更事项:地址变更前权利人:日本东京变更后权利人:日本东京变更事项:共同专利权人变更前权利人:西铁城精密株式会社变更后权利人:无登记生效日:20120628
2008-07-23	公开	公开
2008-09-17	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

基板磨削装置以及基板磨削方法 [P].

井出悟 ;

三井贵彦 ;

坂东翼 ;

高冈和宏 .

中国专利 :CN110900313A ,2020-03-24

[2]

磨削装置以及矩形基板的磨削方法 [P].

山中聪 .

中国专利 :CN105280488A ,2016-01-27

[3]

磨削装置和矩形基板的磨削方法 [P].

山中聪 .

中国专利 :CN105269423A ,2016-01-27

[4]

磨削装置以及矩形基板的磨削方法 [P].

山中聪 .

中国专利 :CN105312974B ,2016-02-10

[5]

一种基板磨削装置和基板磨削方法 [P].

董智伟 ;

刘远航 ;

马旭 ;

王江涛 .

中国专利 :CN117428605A ,2024-01-23

[6]

玻璃基板的端面磨削装置及其端面磨削方法 [P].

西村直树 ;

田中重刚 .

中国专利 :CN101500749A ,2009-08-05

[7]

玻璃基板的端面磨削装置和端面磨削方法 [P].

远藤秀之 ;

大川润 ;

宫本干大 .

中国专利 :CN103358200A ,2013-10-23

[8]

包含树脂的复合基板的磨削方法和磨削装置 [P].

山本荣一 ;

三井贵彦 ;

坂东翼 ;

井出悟 .

中国专利 :CN111347304A ,2020-06-30

[9]

盘状磨削装置 [P].

张长江 ;

陈博华 .

中国专利 :CN221903951U ,2024-10-29

[10]

封装基板的磨削方法 [P].

杉谷哲一 ;

堤义弘 ;

栗村茂也 .

中国专利 :CN105551950A ,2016-05-04

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