氧化膜的成膜方法、半导体装置的制造方法及氧化膜的成膜装置

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专利类型
发明
申请号
CN202010501607.3
申请日
2020-06-04
公开(公告)号
CN112048765A
公开(公告)日
2020-12-08
发明(设计)人
永冈达司 西中浩之 吉本昌广
申请人
申请人地址
日本爱知县
IPC主分类号
C30B2916
IPC分类号
C30B2502 C30B3302 C23C1640 C23C16448 C23C1656 H01L21368 H01L2167
代理机构
广州华进联合专利商标代理有限公司 44224
代理人
何冲
法律状态
实质审查的生效
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共 50 条
[1]
氧化膜的成膜方法、半导体装置的制造方法及氧化膜的成膜装置 [P]. 
永冈达司 ;
西中浩之 ;
吉本昌广 .
中国专利 :CN112048759A ,2020-12-08
[2]
氧化膜成膜方法及氧化膜成膜装置 [P]. 
织田容征 ;
白幡孝洋 ;
平松孝浩 .
中国专利 :CN103648974A ,2014-03-19
[3]
成膜装置、成膜方法及半导体装置的制造方法 [P]. 
近藤祐介 ;
山崎壮一 .
中国专利 :CN115110026A ,2022-09-27
[4]
成膜装置、成膜方法及半导体装置的制造方法 [P]. 
近藤祐介 ;
山崎壮一 .
日本专利 :CN115110026B ,2024-09-06
[5]
金属氧化膜的成膜方法及金属氧化膜的成膜装置 [P]. 
织田容征 ;
吉田章男 ;
小仓正久 ;
白幡孝洋 ;
田中修司 .
中国专利 :CN102165096A ,2011-08-24
[6]
成膜方法、包含该成膜方法的半导体装置的制造方法、成膜装置及半导体装置 [P]. 
铃木启介 ;
门永健太郎 ;
两角友一朗 .
中国专利 :CN102956447A ,2013-03-06
[7]
金属氧化膜的成膜方法、金属氧化膜及金属氧化膜的成膜装置 [P]. 
织田容征 ;
白幡孝洋 ;
吉田章男 ;
藤田静雄 ;
龟山直季 ;
川原村敏幸 .
中国专利 :CN102482777B ,2012-05-30
[8]
金属氧化膜的成膜方法、金属氧化膜及金属氧化膜的成膜装置 [P]. 
织田容征 ;
白幡孝洋 ;
吉田章男 ;
藤田静雄 ;
亀山直季 .
中国专利 :CN102405305A ,2012-04-04
[9]
金属氧化膜的成膜装置、金属氧化膜的制造方法及金属氧化膜 [P]. 
白幡孝洋 ;
织田容征 ;
吉田章男 ;
藤田静雄 ;
川原村敏幸 .
中国专利 :CN102918178B ,2013-02-06
[10]
成膜方法、半导体装置的制造方法、成膜装置及程序 [P]. 
平祐树 ;
门岛胜 .
日本专利 :CN118435331A ,2024-08-02