一种半导体真空设备用测试仪

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202022818349.X

申请日：

2020-11-30

公开(公告)号：

CN213364070U

公开(公告)日：

2021-06-04

发明(设计)人：

葛荣胜

申请人：

申请人地址：

215000 江苏省苏州市相城区黄埭镇太东路2996号618室

IPC主分类号：

G01K1300

IPC分类号：

G01K1022

代理机构：

苏州六一专利代理事务所(普通合伙) 32314

代理人：

梁美珠

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-06-04	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体真空设备用测试仪隔热盒 [P].

葛荣胜 .

中国专利 :CN213832950U ,2021-07-30

[2]

半导体真空设备用逆止阀及半导体真空设备 [P].

张耿 .

中国专利 :CN209340570U ,2019-09-03

[3]

半导体真空设备 [P].

孙虎 .

中国专利 :CN214068686U ,2021-08-27

[4]

一种半导体真空设备用气密检测装置 [P].

冯小龙 .

中国专利 :CN213274708U ,2021-05-25

[5]

半导体真空设备 [P].

高飞翔 ;

董怀宝 ;

李世敏 .

中国专利 :CN112768381A ,2021-05-07

[6]

一种半导体芯片制造真空设备 [P].

王科峰 ;

朱谨超 ;

钟厅 .

中国专利 :CN220781611U ,2024-04-16

[7]

一种半导体芯片制造真空设备 [P].

徐贺 ;

张朋飞 ;

王子会 .

中国专利 :CN221766705U ,2024-09-24

[8]

一种半导体应力测试仪 [P].

沈军 .

中国专利 :CN221992887U ,2024-11-12

[9]

一种半导体线宽测试仪 [P].

乔晓丹 ;

洪哲 ;

徐兆存 ;

阙琦琦 ;

林紹瑜 ;

王建安 ;

刘伟 ;

张云飞 ;

何君 .

中国专利 :CN212963271U ,2021-04-13

[10]

半导体测试仪 [P].

谢晋春 ;

辛吉升 ;

桑浚之 .

中国专利 :CN101458302A ,2009-06-17

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