IC射频天线封装结构制作方法和IC射频天线封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110433377.6

申请日：

2021-04-22

公开(公告)号：

CN112992694B

公开(公告)日：

2021-06-18

发明(设计)人：

吴春悦钟磊何正鸿

申请人：

申请人地址：

315400 浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园兴舜路22号

IPC主分类号：

H01L2150

IPC分类号：

H01L2156 H01L2366 H01Q122

代理机构：

北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463

代理人：

张洋

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-08-06	授权	授权
2021-07-06	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/50 申请日:20210422
2021-06-18	公开	公开

共 50 条

[1]

IC封装射频结构和IC封装射频结构制作方法 [P].

包宇君 ;

何正鸿 .

中国专利 :CN111585003B ,2020-08-25

[2]

IC射频封装结构制作方法和IC射频封装结构 [P].

庞宏林 ;

何正鸿 .

中国专利 :CN111564418A ,2020-08-21

[3]

IC射频封装结构和IC射频封装结构的制备方法 [P].

何正鸿 ;

张超 ;

宋祥祎 .

中国专利 :CN115295509B ,2025-05-30

[4]

IC射频天线结构的制作方法、IC射频天线结构和半导体器件 [P].

徐玉鹏 ;

钟磊 ;

庞宏林 ;

李利 .

中国专利 :CN111403297A ,2020-07-10

[5]

IC射频天线结构、制作方法和半导体器件 [P].

徐玉鹏 ;

钟磊 ;

庞宏林 ;

李利 .

中国专利 :CN111540689A ,2020-08-14

[6]

一种AOP射频天线封装结构及封装结构的制备方法 [P].

李仕俊 ;

唐晓赫 ;

徐达 ;

常青松 ;

袁彪 ;

张威龙 ;

陈柱 ;

杨树国 ;

郭立涛 ;

胡占奎 ;

戎子龙 ;

范硕 ;

张立康 ;

杨俊伟 ;

郭业达 .

中国专利 :CN114614235B ,2025-11-14

[7]

一种AOP射频天线封装结构及封装结构的制备方法 [P].

李仕俊 ;

唐晓赫 ;

徐达 ;

常青松 ;

袁彪 ;

张威龙 ;

陈柱 ;

杨树国 ;

郭立涛 ;

胡占奎 ;

戎子龙 ;

范硕 ;

张立康 ;

杨俊伟 ;

郭业达 .

中国专利 :CN114614235A ,2022-06-10

[8]

封装结构和封装结构制作方法 [P].

何正鸿 ;

钟磊 ;

李利 .

中国专利 :CN111933590A ,2020-11-13

[9]

射频天线制作方法及射频天线 [P].

黎理彬 ;

邹大卡 ;

黎理明 ;

黎理杰 .

中国专利 :CN114421139B ,2022-04-29

[10]

用于射频前端模组的封装方法、射频模组封装结构 [P].

王晓龙 .

中国专利 :CN115064450B ,2022-09-16

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