IC射频封装结构和IC射频封装结构的制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202210986723.8

申请日：

2022-08-17

公开(公告)号：

CN115295509B

公开(公告)日：

2025-05-30

发明(设计)人：

何正鸿张超宋祥祎

申请人：

甬矽电子（宁波）股份有限公司

申请人地址：

315400 浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园兴舜路22号

IPC主分类号：

H01L23/31

IPC分类号：

H01L21/56 H01L23/66 H01Q1/22

代理机构：

北京超凡宏宇知识产权代理有限公司 11463

代理人：

张洋

法律状态：

授权

国省代码：

浙江省宁波市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-05-30	授权	授权

共 50 条

[1]

IC射频天线封装结构制作方法和IC射频天线封装结构 [P].

吴春悦 ;

钟磊 ;

何正鸿 .

中国专利 :CN112992694B ,2021-06-18

[2]

IC射频封装结构制作方法和IC射频封装结构 [P].

庞宏林 ;

何正鸿 .

中国专利 :CN111564418A ,2020-08-21

[3]

用于射频前端模组的封装方法、射频模组封装结构 [P].

王晓龙 .

中国专利 :CN115064450B ,2022-09-16

[4]

一种AOP射频天线封装结构及封装结构的制备方法 [P].

李仕俊 ;

唐晓赫 ;

徐达 ;

常青松 ;

袁彪 ;

张威龙 ;

陈柱 ;

杨树国 ;

郭立涛 ;

胡占奎 ;

戎子龙 ;

范硕 ;

张立康 ;

杨俊伟 ;

郭业达 .

中国专利 :CN114614235B ,2025-11-14

[5]

一种AOP射频天线封装结构及封装结构的制备方法 [P].

李仕俊 ;

唐晓赫 ;

徐达 ;

常青松 ;

袁彪 ;

张威龙 ;

陈柱 ;

杨树国 ;

郭立涛 ;

胡占奎 ;

戎子龙 ;

范硕 ;

张立康 ;

杨俊伟 ;

郭业达 .

中国专利 :CN114614235A ,2022-06-10

[6]

封装结构、封装方法和射频模组 [P].

周衍旭 ;

习王锋 ;

吕奎 .

中国专利 :CN117577595A ,2024-02-20

[7]

封装结构、封装方法和射频模组 [P].

周衍旭 ;

习王锋 ;

吕奎 .

中国专利 :CN117577595B ,2025-10-28

[8]

一种射频电感的封装结构及其封装方法 [P].

卞新海 ;

郭洪岩 ;

张黎 ;

陈锦辉 ;

赖志明 .

中国专利 :CN103489852A ,2014-01-01

[9]

射频器件管壳和射频封装器件 [P].

王振辉 ;

王加大 .

中国专利 :CN217903105U ,2022-11-25

[10]

半导体封装结构及射频模组 [P].

张乾哲 ;

张超 ;

李奎奎 ;

吴天明 ;

康喜贵 ;

邢鹏 ;

严鑫 ;

张玉言 .

中国专利 :CN222233623U ,2024-12-24

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