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封装结构、封装方法和射频模组
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311515083.3
申请日：
2023-11-14
公开(公告)号：
CN117577595B
公开(公告)日：
2025-10-28
发明(设计)人：
周衍旭
习王锋
吕奎
申请人：
昆山国显光电有限公司
申请人地址：
215300 江苏省苏州市昆山市开发区龙腾路1号4幢
IPC主分类号：
H01L23/31
IPC分类号：
H03H9/10
H03H3/007
H01L23/48
H01L23/04
H01L23/10
H01L21/50
H01L21/52
H01L21/56
H01L21/768
代理机构：
北京布瑞知识产权代理有限公司 11505
代理人：
王海臣
法律状态：
授权
国省代码：
江苏省
苏州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-10-28 | 授权 | 授权 |
| 2024-02-20 | 公开 | 公开 |
| 2024-03-08 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/31申请日:20231114 |