电源模组封装结构和电源模组封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202011012105.0

申请日：

2020-09-24

公开(公告)号：

CN111933635A

公开(公告)日：

2020-11-13

发明(设计)人：

王顺波钟磊李利

申请人：

申请人地址：

315400 浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园兴舜路22号

IPC主分类号：

H01L2516

IPC分类号：

H01L2198 H01L23498 H01L2331 H01L23367 H01L2150 H01L2156

代理机构：

北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463

代理人：

刘曾

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-12-01	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 25/16 申请日:20200924
2020-11-13	公开	公开
2021-01-26	授权	授权

共 50 条

[1]

电磁屏蔽模组封装结构和电磁屏蔽模组封装方法 [P].

徐玉鹏 ;

何正鸿 .

中国专利 :CN112234048A ,2021-01-15

[2]

用于射频前端模组的封装方法、射频模组封装结构 [P].

王晓龙 .

中国专利 :CN115064450B ,2022-09-16

[3]

封装结构、封装方法和射频模组 [P].

周衍旭 ;

习王锋 ;

吕奎 .

中国专利 :CN117577595A ,2024-02-20

[4]

封装结构、封装方法和射频模组 [P].

周衍旭 ;

习王锋 ;

吕奎 .

中国专利 :CN117577595B ,2025-10-28

[5]

一种SIP封装模组及其封装方法 [P].

翟思 ;

陈俊材 .

中国专利 :CN118629978A ,2024-09-10

[6]

半导体封装结构及射频模组 [P].

张乾哲 ;

张超 ;

李奎奎 ;

吴天明 ;

康喜贵 ;

邢鹏 ;

严鑫 ;

张玉言 .

中国专利 :CN222233623U ,2024-12-24

[7]

半导体模组、封装结构及其封装方法 [P].

王宥军 ;

喻琼 ;

俞国庆 ;

王之奇 ;

王蔚 .

中国专利 :CN102738131B ,2012-10-17

[8]

封装模组及其制作方法、电源模组、电子设备 [P].

丁永欢 ;

周建 .

中国专利 :CN120033159A ,2025-05-23

[9]

芯片封装模组和电路板 [P].

王磊 ;

陆立胜 ;

陈转玲 ;

邹秋红 ;

石岩 ;

那庭俊 .

中国专利 :CN115662960A ,2023-01-31

[10]

半导体封装结构及封装模组 [P].

王之奇 ;

王文龙 ;

喻琼 ;

俞国庆 ;

李海峰 ;

王蔚 .

中国专利 :CN202523711U ,2012-11-07

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