一种AOP射频天线封装结构及封装结构的制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202210105950.5

申请日：

2022-01-28

公开(公告)号：

CN114614235B

公开(公告)日：

2025-11-14

发明(设计)人：

李仕俊唐晓赫徐达常青松袁彪张威龙陈柱杨树国郭立涛胡占奎戎子龙范硕张立康杨俊伟郭业达

申请人：

中国电子科技集团公司第十三研究所

申请人地址：

050051 河北省石家庄市合作路113号

IPC主分类号：

H01Q1/22

IPC分类号：

H01Q1/38 H01Q1/50 H01L23/66

代理机构：

石家庄国为知识产权事务所 13120

代理人：

张一

法律状态：

授权

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-14	授权	授权

共 50 条

[1]

一种AOP射频天线封装结构及封装结构的制备方法 [P].

李仕俊 ;

唐晓赫 ;

徐达 ;

常青松 ;

袁彪 ;

张威龙 ;

陈柱 ;

杨树国 ;

郭立涛 ;

胡占奎 ;

戎子龙 ;

范硕 ;

张立康 ;

杨俊伟 ;

郭业达 .

中国专利 :CN114614235A ,2022-06-10

[2]

IC射频天线封装结构制作方法和IC射频天线封装结构 [P].

吴春悦 ;

钟磊 ;

何正鸿 .

中国专利 :CN112992694B ,2021-06-18

[3]

IC射频封装结构和IC射频封装结构的制备方法 [P].

何正鸿 ;

张超 ;

宋祥祎 .

中国专利 :CN115295509B ,2025-05-30

[4]

一种封装结构及封装结构制备方法 [P].

吕阳 .

中国专利 :CN118712187A ,2024-09-27

[5]

一种射频电感的封装结构及其封装方法 [P].

卞新海 ;

郭洪岩 ;

张黎 ;

陈锦辉 ;

赖志明 .

中国专利 :CN103489852A ,2014-01-01

[6]

用于射频前端模组的封装方法、射频模组封装结构 [P].

王晓龙 .

中国专利 :CN115064450B ,2022-09-16

[7]

封装结构及封装结构的控制方法 [P].

季宏凯 .

中国专利 :CN117995794A ,2024-05-07

[8]

天线的封装结构及封装方法 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 ;

吴政达 ;

林章申 .

中国专利 :CN108417982A ,2018-08-17

[9]

天线的封装结构及封装方法 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 ;

吴政达 ;

林章申 .

中国专利 :CN108417982B ,2024-03-08

[10]

天线的封装结构及封装方法 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 ;

吴政达 ;

林章申 .

中国专利 :CN108305856A ,2018-07-20

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