垂直氮化镓半导体器件和外延衬底

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN200680000348.4
申请日
2006-03-01
公开(公告)号
CN100555657C
公开(公告)日
2007-05-23
发明(设计)人
桥本信 木山诚 田边达也 三浦广平 樱田隆
申请人
申请人地址
日本大阪府
IPC主分类号
H01L2912
IPC分类号
H01L2947 H01L21205 H01L2978 H01L21336 H01L29872
代理机构
中原信达知识产权代理有限责任公司
代理人
林宇清;谢丽娜
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
Ⅲ族氮化物半导体器件和外延衬底 [P]. 
田边达也 ;
三浦广平 ;
木山诚 ;
樱田隆 .
中国专利 :CN1969380A ,2007-05-23
[2]
Ⅲ族氮化物半导体器件和外延衬底 [P]. 
三浦广平 ;
木山诚 ;
樱田隆 .
中国专利 :CN1993834A ,2007-07-04
[3]
氮化镓外延层及半导体器件 [P]. 
林信南 ;
刘美华 ;
刘岩军 .
中国专利 :CN210866192U ,2020-06-26
[4]
氮化镓外延层及半导体器件 [P]. 
林信南 ;
刘美华 ;
刘岩军 .
中国专利 :CN210897292U ,2020-06-30
[5]
Ⅲ族氮化物半导体器件和外延衬底 [P]. 
田边达也 ;
木山诚 ;
三浦广平 ;
樱田隆 .
中国专利 :CN1977367A ,2007-06-06
[6]
氮化镓半导体衬底和蓝色发光器件 [P]. 
中山雅博 ;
松本直树 .
中国专利 :CN101661910A ,2010-03-03
[7]
氮化镓半导体器件 [P]. 
张安邦 ;
李浩 ;
郑浩宁 ;
陈亮 .
中国专利 :CN213716906U ,2021-07-16
[8]
氮化镓半导体器件 [P]. 
姚卫刚 ;
李浩 .
中国专利 :CN112259606A ,2021-01-22
[9]
氮化镓半导体器件 [P]. 
欧阳爵 ;
张礼杰 ;
张啸 ;
谢文元 .
中国专利 :CN214705857U ,2021-11-12
[10]
氮化镓半导体器件 [P]. 
李啓珍 ;
黄敬源 .
中国专利 :CN215377414U ,2021-12-31