高硬度耐腐蚀涂层的集成电路封装模具

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200510071016.2

申请日：

2005-05-20

公开(公告)号：

CN1866486A

公开(公告)日：

2006-11-22

发明(设计)人：

张银佑汪大永刘宪政

申请人：

申请人地址：

中国台湾

IPC主分类号：

H01L2156

IPC分类号：

B29C3900

代理机构：

天津三元专利商标代理有限责任公司

代理人：

郑永康

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2007-03-07	实质审查的生效	实质审查的生效
2009-01-28	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回
2006-11-22	公开	公开

共 50 条

[1]

一种高硬度耐腐蚀涂层的制备方法 [P].

阳建君 ;

张楠 ;

任亚科 ;

范才河 ;

吴艳辉 ;

程畅栋 ;

孙斌 ;

欧玲 ;

蹇海根 ;

覃喆华 .

中国专利 :CN108893735A ,2018-11-27

[2]

集成电路及其封装模具 [P].

陈庠稀 ;

陈思翰 ;

蔡丰懋 .

中国专利 :CN202307851U ,2012-07-04

[3]

一种球磨机用高硬度耐腐蚀涂层耐磨球 [P].

李根有 ;

李骏 .

中国专利 :CN107723585A ,2018-02-23

[4]

集成电路封装模具组合件 [P].

阮协宣 .

中国专利 :CN106920757A ,2017-07-04

[5]

集成电路封装模具专用夹具 [P].

尹文斌 .

中国专利 :CN201877414U ,2011-06-22

[6]

注塑模具耐腐蚀涂层 [P].

陈君 .

中国专利 :CN209440695U ,2019-09-27

[7]

集成电路封装及集成电路封装方法 [P].

姜赋升 ;

赵冬冬 .

中国专利 :CN114864553A ,2022-08-05

[8]

集成电路和集成电路封装 [P].

石井雅博 ;

西尾岁朗 .

中国专利 :CN101052960A ,2007-10-10

[9]

封装的集成电路 [P].

弗兰克·尼科·里文·OP'T爱恩德 ;

威利·格拉德·约瑟夫·约兰德·德黑克 ;

伊尔斯·吴兹 ;

史蒂文·歌德·亚历山大·特利恩 ;

弗兰克·奥利斯拉格 ;

汗德里克·罗吉尔 ;

丹尼尔·德·祖特 ;

范·弗里特·里克 .

中国专利 :CN1369914A ,2002-09-18

[10]

集成电路封装和制造集成电路封装的方法 [P].

宋剑 ;

李军 ;

庞兴收 ;

韩明川 ;

姚晋钟 ;

徐雪松 .

中国专利 :CN115472577A ,2022-12-13

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